[发明专利]滑动IF收发机架构在审

专利信息
申请号: 201380062308.2 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN104823382A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: F·萨波里;A·奇卡里尼 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04B1/403 分类号: H04B1/403
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 周敏
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 滑动 if 收发 机架
【说明书】:

背景

领域

本公开涉及用于通信系统的收发机架构。

背景技术

无线收发机纳入用于执行通信装置的发射(TX)和接收(RX)功能的电路系统。收发机的TX部分可包括基带TX信号生成器和用TX本地振荡器(LO)来对基带TX信号进行混频的上变频混频器,该TX LO将TX信号上移到TX载波频率。收发机的RX部分可包括用RX LO对RX信号进行混频的下变频混频器,该RX LO将RX信号的频谱在频率上下移以供进一步处理。

由于TX和RX载波频率通常会基于通信系统设计而有所不同,因此零中频(零IF)收发机架构通常采用分开的TX LO和RX LO(即,在不同频率处)来分别执行上变频和下变频。然而,提供分开的TX LO和RX LO的需求不期望地增大了收发机的功率和管芯面积消耗,例如,由于需要提供多个锁相环(PLL)来生成分开的TX LO和RX LO。另一方面,为收发机的TX和RX部分两者提供单个LO(例如,根据非ZIF架构)提出了若干挑战,因为取决于特定的通信系统设计,RX信号的结果所得中频(IF)将是可变的。

提供用于容适此类可变或“滑动”IF以有利地降低收发机设计中的功耗和复杂度的技术将是合乎期望的。

附图简述

图1解说可在其中实现本公开的技术的现有无线通信设备的设计的框图。

图2解说了根据本公开的收发机的示例性实施例。

图3解说了RX处理块的示例性实施例。

图4解说了示出由电荷采样器执行的示例性功能操作的示例性框图。

图4A解说了根据本公开的电荷采样器的示例性实施例。

图4B解说了电荷采样器的示例性传递特性。

图5解说了DT模拟BPF的示例性实施例。

图6解说了根据本公开的RX处理块的替换示例性实施例。

图7解说了示例性的性能规范下的RX处理块的示例性实施例。

图8解说了示例性的性能规范下的使用RX处理块的接收信号路径的替换示例性实施例。

图9解说根据本公开的一种方法的示例性实施例。

详细描述

以下参照附图更全面地描述本公开的各个方面。然而,本公开可用许多不同形式来实施并且不应解释为被限定于本公开通篇给出的任何具体结构或功能。相反,提供这些方面是为了使得本公开将是透彻和完整的,并且其将向本领域技术人员完全传达本公开的范围。基于本文中的教导,本领域技术人员应领会,本公开的范围旨在覆盖本文中所披露的本公开的任何方面,不论其是与本公开的任何其他方面相独立地还是组合地实现的。例如,可以使用本文所阐述的任何数目的方面来实现装置或实践方法。另外,本公开的范围旨在覆盖使用作为本文中所阐述的本公开的各种方面的补充或者另外的其他结构、功能性、或者结构及功能性来实践的此类装置或方法。应当理解,本文中所披露的本公开的任何方面可由权利要求的一个或多个元素来实施。

下面结合附图阐述的详细描述旨在作为对本发明的示例性方面的描述,而非旨在代表可在其中实践本发明的仅有示例性方面。贯穿本描述使用的术语“示例性”意指“用作示例、实例或解说”,并且不应当一定要解释成优于或胜过其他示例性方面。本详细描述包括具体细节以用于提供对本发明的示例性方面的透彻理解。对于本领域技术人员将显而易见的是,没有这些具体细节也可实践本发明的示例性方面。在一些实例中,公知的结构和器件以框图形式示出以免湮没本文中给出的示例性方面的新颖性。在本说明书以及权利要求书中,术语“模块”和“块”可以可互换地使用以表示被配置成执行所描述操作的实体。

图1解说可在其中实现本公开的技术的现有无线通信设备100的设计的框图。图1示出了示例收发机设计。一般而言,在发射机和接收机中对信号的调理可由一级或多级的放大器、滤波器、上变频器、下变频器等来执行。这些电路块可与图1中所示的配置不同地安排。而且,还可使用未在图1中示出的其他电路块来调理发射机和接收机中的信号。除非另行指明,否则图1或者附图中的任何其他附图中的任何信号可以是或单端的或差分的。图1中的一些电路块也可被省略。

在图1所示的设计中,无线设备100包括收发机120和数据处理器110。数据处理器110可包括存储器(未示出)以存储数据和程序代码。收发机120包括支持双向通信的发射机130和接收机150。一般而言,无线设备100可包括用于任何数目的通信系统和频带的任何数目的发射机和/或接收机。收发机120的全部或一部分可被实现在一个或多个模拟集成电路(IC)、射频IC(RFIC)、混合信号IC等等上。

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