[发明专利]使用粒子排列的涂敷方法及由此制成的粒子涂敷的基板

权利要求书

1.一种使用粒子排列的涂敷方法，其包括：

制备粘附性聚合物基板，所述粘附性聚合物基板的表面没有形成图案或者曲折的状态，粘附性聚合物基板的表面粗糙度和结构不会对形成涂敷层的粒子的移动给予限制；及

通过将粒子压向所述粘附性聚合物基板来用多个粒子涂敷所述粘附性聚合物基板，以在所述粘附性聚合物基板上形成涂敷层，通过使所述粒子与所述粘附性聚合物基板直接接触来实施涂敷，

在实施涂敷的同时，在所述粘附性聚合物基板上形成分别对应所述多个粒子的多个可逆的凹入部，

所述可逆的凹入部是在将所述多个粒子置于所述粘附性聚合物基板上后对所述多个粒子施加压力的同时形成，

所述可逆的凹入部由粒子与基板之间的相互作用形成，并且形成为对应于粒子形状的形状，

其中，所述凹入部的深度与所述粒子的平均粒径之比为0.02～0.7，

所述粒子的平均粒径为10nm到50μm。

2.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

以摩擦所述粒子来对所述粒子施加压力的方式实施涂敷。

3.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述粘附性聚合物基板包含选自硅基聚合物材料、包装材和表面保护膜中的任意一种。

4.根据权利要求3所述的涂敷方法，其中，

所述粘附性聚合物基板包含聚二甲基硅氧烷或包装材，所述包装材包含选自聚乙烯和聚氯乙烯中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

在实施涂敷时，以单层形式施加所述粒子。

6.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

当所述粒子为非球形时，所述涂敷层的平均厚度与所述粒子中的粒径为前10％的粒子的平均粒径之比为1.9以下。

7.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述粒子为球形或椭球形。

8.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述粒子包含带电材料。

9.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述粒子包含非带电材料。

10.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述粒子包含具备不同性质的粒子的混合物。

11.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述涂敷层被转移至粘附性及粘结性均高于所述粘附性聚合物基板的另一基板。

12.一种粒子涂敷的基板，其包含：

粘附性聚合物基板，所述粘附性聚合物基板的表面没有形成图案或者曲折的状态，粘附性聚合物基板的表面粗糙度和结构不会对形成涂敷层的粒子的移动给予限制；

形成于所述基板上的可逆的凹入部；及

由分别位于所述凹入部且排列于所述基板上的粒子形成的涂敷层，

所述可逆的凹入部在将粒子涂敷于基板的同时形成，

所述粒子与所述粘附性聚合物基板直接接触，

所述可逆的凹入部由粒子与基板之间的相互作用形成，并且形成为对应于粒子形状的形状，

其中，所述凹入部的深度与所述粒子的平均粒径之比为0.02～0.7，

所述粒子的平均粒径为10nm到50μm。

13.根据权利要求12所述的粒子涂敷的基板，其中，

所述粘附性聚合物基板包含选自硅基聚合物材料、包装材和表面保护膜中的任意一种。

14.根据权利要求13所述的粒子涂敷的基板，其中，

所述粘附性聚合物基板包含聚二甲基硅氧烷或包装材，所述包装材包含选自聚乙烯和聚氯乙烯中的至少一种。