[发明专利]压电振动器件

说明书

本申请以2012年11月16日向日本提出的、申请号为日本特愿2012-252500号的日本发明专利申请为基础，要求该申请的优先权。因此，其全部内容被导入本申请。

技术领域

本发明涉及一种压电振动器件。

背景技术

压电振动器件是对进行压电振动的压电振动片的激励电极进行了气密密封的电子器件，例如有晶体振荡器、晶体谐振器等。这种压电振动器件包括由陶瓷材料构成的底座、和由金属材料构成的盖子，其壳体由长方体的封装体构成。在封装体的内部空间，压电振动片通过流动性材料的导电性粘合剂而被固定接合在底座上。并且，该压电振动器件为，通过将底座与盖子接合，封装体的内部空间的压电振动片被气密密封(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中记载的压电振动器件中，设置有作为温度传感部使用的热敏电阻元件。该压电振动器件中，底座被成型为，由底部、沿着底座的一个主面的主面外周从底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着底座的另一个主面的主面外周从底部向下方延伸出的第2壁部构成的剖视为H状的构件。在底座上，形成有由底部、和第1壁部围成的第1腔体，该第1腔体中配置有压电振动片。另外，形成有由底部和第2壁部围成的第2腔体，该第2腔体中配置有热敏电阻元件。

该专利文献1中记载的压电振动器件为，在第2腔体中，将导电性粘接材料涂敷在热敏电阻元件安装垫上，通过导电性粘接材料使热敏电阻元件接合在热敏电阻元件安装垫上。在将导电性粘接材料涂敷在热敏电阻元件安装垫上时，如果涂敷位置偏离，则热敏电阻元件在热敏电阻元件安装垫上的安装位置就会偏离。

【专利文献1】：日本特开2012-119911号公报

发明内容

对此，本发明的目的在于，提供一种能够避免温度传感部的安装偏离的压电振动器件。

为了达到上述目的，本发明所涉及的压电振动器件是一种设置有安装压电振动片的底座、和对压电振动片进行气密密封的盖子的压电振动器件，其特征在于，包括底部、沿着底座的一个主面的主面外周从底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着底座的另一个主面的主面外周从底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部围成的、安装压电振动片的第1腔体；及由所述底部和所述第2壁部围成的、安装作为温度检测元件的温度传感部的第2腔体，所述第2腔体内的底面上形成有，在所述第2腔体内露出，且至少与所述第2壁部的内壁面相交叉的露出电极，所述露出电极包含有，通过具有流动性的导电性粘接材料而与所述温度传感部接合的一对温度传感用电极垫，在包含接合有所述温度传感部的所述温度传感用电极垫的所述露出电极上全面形成有所述导电性粘接材料。另外，作为在此所说的温度传感部，列举了热敏电阻元件，但不局限于此，例如，也可以是内置有热敏电阻元件的器件、二极管、晶体管等。

基于本发明，能够避免温度传感部的安装偏离。即，基于本发明，在所述第2腔体内的底面上形成有，在所述第2腔体内露出的所述露出电极，所述露出电极包含有一对所述温度传感用电极垫，包含接合有所述温度传感部的所述温度传感用电极垫的所述露出电极上全面形成有所述导电性粘接材料，所以，能够与所述导电性粘接材料的涂敷位置无关地将所述温度传感部安装到所希望的位置。本发明尤其适合于，在对应于压电振动器件小型化的所述第2腔体内安装通用的热敏电阻元件等温度传感部。

在上述结构中，也可以是，一对所述温度传感用电极垫被成型为同一形状，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互靠近的边分别被当作近侧端缘，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互远离的边分别被当成外侧端缘，各所述温度传感用电极垫中，若从所述近侧端缘至所述外侧端缘为止的距离为D1；从所述外侧端缘至跟前的所述第2腔体的内壁面为止的距离为D2，则在所述第2腔体内，2.85≦D1/D2≦15.67成立。

在本结构中，对于D1/D2＝2.85、5.00、5.25、5.33、9.00、及15.67的情况，已经确认了所述温度传感部在所述温度传感用电极垫上的安装不存在偏离。