[发明专利]热熔辅助水性粘合剂和其用途在审
申请号: | 201380059280.7 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN104822791A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | T·黄;K·汤普森;J·莱泽;J·哈林顿;J·梅恰;R·马马雷拉 | 申请(专利权)人: | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
主分类号: | C09J201/00 | 分类号: | C09J201/00;C09J11/00;C09J7/02;C09J5/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 祁丽;于辉 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助 水性 粘合剂 用途 | ||
1.热熔辅助水性粘合剂组合物,包含:
a)具有约-50℃-约80℃的Tg值的乳液聚合物;
b)防腐剂;
c)多个预膨胀的微球体;以及
d)水,
其中所述微球体的体积分数基于所述粘合剂的总体积在约10-40V/V%的范围内。
2.根据权利要求1所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述乳液聚合物选自聚乙烯醇稳定化的聚乙酸乙烯酯乙烯分散体、聚乙烯醇稳定化的聚乙酸乙烯酯均聚物、糊精稳定化的聚乙酸乙烯酯、糊精稳定化的乙烯共聚物、乙烯基丙烯酸系聚合物、苯乙烯丙烯酸系聚合物、苯乙烯丁基橡胶、丙烯酸系聚合物、熟化的聚乙烯醇和它们的任意混合物。
3.根据权利要求2所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述乳液聚合物是聚乙烯醇稳定化的聚乙酸乙烯酯乙烯分散体、聚乙烯醇稳定化的聚乙酸乙烯酯均聚物、糊精稳定化的聚乙酸乙烯酯或糊精稳定化的乙烯共聚物。
4.根据权利要求1所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述预膨胀的微球体具有聚合物壳并且具有约50微米到约150微米的直径。
5.根据权利要求1所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述体积分数在约20-30V/V%的范围内。
6.根据权利要求1所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其还包含增塑剂、流变改性剂、保湿剂、消泡剂和它们的任意混合物。
7.制品,其包括至少两个基材、热熔粘合剂和热熔辅助水性粘合剂组合物,所述热熔辅助水性粘合剂组合物包含(a)至少一种具有约-50℃-约80℃的Tg值的乳液聚合物;(b)防腐剂;(c)多个预膨胀的微球体;以及(d)水,
其中所述微球体的体积分数基于所述热熔辅助水性粘合剂的总体积在约10-40V/V%的范围内。
8.根据权利要求7所述的制品,其中所述基材是纸或纸板。
9.根据权利要求7所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述乳液聚合物选自聚乙烯醇稳定化的聚乙酸乙烯酯乙烯分散体、聚乙烯醇稳定化的聚乙酸乙烯酯均聚物、糊精稳定化的聚乙酸乙烯酯、糊精稳定化的乙烯共聚物、乙烯基丙烯酸系聚合物、苯乙烯丙烯酸系聚合物、苯乙烯丁基橡胶、丙烯酸系聚合物、熟化的聚乙烯醇和它们的任意混合物。
10.根据权利要求9所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述乳液聚合物是乙酸乙烯酯乙烯分散体、聚乙酸乙烯酯聚乙烯醇或糊精稳定化的聚乙酸乙烯酯。
11.根据权利要求7所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述预膨胀的微球体具有聚合物壳并且具有约20微米到约200微米的直径。
12.根据权利要求7所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其中所述体积分数在约20-30V/V%的范围内。
13.根据权利要求7所述的热熔辅助水性粘合剂组合物,其还包含增塑剂、流变改性剂、保湿剂、消泡剂和它们的任意混合物。
14.根据权利要求7所述的制品,其为壳体、纸箱、袋提手、农用盒、散装盒层合体或胶合搭接。
15.密封具有至少两个基材的壳体或纸箱的方法,包括以下步骤:
(1)制备热熔辅助水性粘合剂,所述粘合剂包含(a)至少一种具有约-50℃-约80℃的Tg值的乳液聚合物;(b)防腐剂;(c)多个预膨胀的微球体;以及(d)水;
(2)将所述热熔辅助水性粘合剂挤出到基材上,其中挤出压力比挤出没有所述多个预膨胀的微球体的水性粘合剂小至少20%;
(3)将热熔粘合剂施加到基材上;以及
(4)将第二基材施加到所述基材上,
由此两个基材形成粘结。
16.根据权利要求15所述的方法,其中步骤2和3同时进行。
17.根据权利要求15所述的方法,其中将所述热熔辅助水性粘合剂和所述热熔粘合剂施加到相同的基材上。
18.根据权利要求15所述的方法,其中将所述热熔辅助水性粘合剂施加到第一基材上,并将所述热熔粘合剂施加到第二基材上。
19.根据权利要求15所述的方法,其中所述热熔辅助水性粘合剂的体积分数在约20-30V/V%的范围内。
20.根据权利要求15所述的方法,其中所述热熔辅助水性粘合剂的挤出压力比没有所述多个预膨胀的微球体的水性粘合剂小40%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高知识产权控股有限责任公司,未经汉高知识产权控股有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380059280.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:去污染组合物及其用途
- 下一篇:制造电子器件的方法