[发明专利]带有故障保险压力机构的注塑模具

权利要求书

1.一种注塑设备，所述注塑设备包括：

模具，所述模具具有模具腔体；

熔体保持器，所述熔体保持器用于在注入到所述模具腔体中之前加压熔融热塑性塑料或热固性塑料；

传感器，所述传感器与所述熔体保持器连通以用于感测所述熔融塑料的特性；和

控制器，所述控制器可通信地连接至所述传感器，所述控制器接收来自所述传感器的信号，所述信号指示进入所述模具腔体的所述熔融热塑性或热固性的熔体压力，所述控制器还可通信地连接到所述熔体保持器中的压注缸，所述压注缸向所述熔融热塑性塑料或热固性塑料施加力以将所述熔融热塑性塑料或热固性塑料从所述熔体保持器推进到所述模具腔体中，

其特征在于：

故障保险装置可通信地连接到所述压注缸或所述控制器以通过下列措施之一将所述注入压力限制在所述模具的最大设计压力以下：

停止所述压注缸，

减慢所述压注缸，

在所述熔融热塑性塑料或热固性塑料进入所述模具腔体之前，转移所述熔融热塑性塑料或热固性塑料的过量压力，以及

防止将所述模具安装到能够以超过所述模具的最大设计压力的压力提供熔融热塑性塑料或热固性塑料的注塑设备中。

2.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述故障保险装置可仅由操作者所作的有意动作超控。

3.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述最大熔体压力极限通过可操作地连接至所述控制器的输入装置被输入到所述控制器中。

4.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，还包括连接至所述模具的电子介质，所述电子介质存储所述最大熔体压力极限，并且所述控制器可通信地连接至所述电子介质以接收来自所述电子介质的所述最大熔体压力极限。

5.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述电子介质为RFID芯片和微芯片中的一者。

6.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述RFID芯片和所述微芯片中的一者永久性地附接到所述模具。

7.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中当来自所述传感器的信号指出所述熔体压力超过所述模具的最大设计压力时，所述控制器启动警报。

8.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述警报为视觉消息、听觉消息、触觉消息和电子消息中的一者。

9.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述模具的最大设计压力小于68.95MPa(10,000psi)。

10.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述模具包括至少一个模具部件，所述至少一个模具部件具有超过51.9W/m℃(30BTU/HR FT℉)的平均热导率，并且所述至少一个模具部件具有下列指数中的至少一者：

大于100％的铣削加工指数，

大于100％的钻削加工指数，和

大于100％的电火花线切割加工指数。

11.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述模具腔体由具有小于30Rc的表面硬度的材料形成，并且所述模具具有超过51.9W/m℃(30BTU/HR FT℉)的平均热导率。

12.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述模具具有下列中的至少一者：薄壁模具腔体、至少四个模具腔体、以及受导向的顶出系统。

13.根据任何前述权利要求所述的注塑设备，其中所述传感器与所述熔体保持器流体连通。