[发明专利]光纤带芯线

说明书

根据本发明的光纤带芯线包含统一包覆层，所述统一包覆层包含含有非晶质PPG和非晶质单体的紫外线固化性树脂，且所述统一包覆层形成在光纤芯线的周围。所述统一包覆层具有12MPa至20MPa且含两端点的平衡弹性模量、5％至9％且含两端点的屈服点伸长率，且在统一包覆层与光纤芯线的最外层之间的粘附力12N/cm至15N/cm且含两端点。

技术领域

本发明涉及光纤，特别地涉及其中将多根光纤芯线以带的形式一体化而成的光纤带芯线。

背景技术

随着在互联网和企业网络中对高速通讯的需求，光纤电缆的使用已经快速扩大。

光纤由石英玻璃制成，因此非常容易受外部力和外部环境的影响。为此，保护性包覆层通常包覆在光纤的周围以保护光纤免受外部力和外部环境的影响。将这样包覆有保护性包覆层的光纤称为光纤芯线。然后，以将多根光纤进行排列且将紫外线固化性树脂包覆在光纤芯线的周围的方式，形成带形式的光纤带芯线。

这样形成的光纤带芯线的安装需要通过将保护性包覆层从光纤带芯线分离从而将光纤芯线取出的作业。保护性包覆层从光纤带芯线的分离性对处理光纤带芯线的作业效率具有大的影响。为此，迄今为止一直采用的一种方法是通过使用单芯分离性作为表示保护性包覆层可以有多容易从光纤芯线分离的指标来评价光纤带芯线(例如，参见专利文献1)。光纤带芯线的单芯分离性由带材料与光纤芯线的最外层之间的粘附力决定。如果单芯分离性过好，换而言之，粘附力过弱，则当浸泡在水中时带材料层与最外层可能会彼此分离。这种分离可增加光纤的传输损失。另一方面，如果单芯分离性过差，换而言之，粘附力过强，则安装操作需要长的时间用于单芯分离作业，因此作业效率降低。

随着用于光纤的保护性包覆层的材料开发一直发展，其材料特性已经得到改进。伴随着这一改进，对带材料特性改进的需求已经变得越来越强烈。就这一点而言，光纤带芯线的单芯分离性主要取决于在光纤带芯线中使用的带材料的特性。通常用作光纤带芯线用带材料的紫外线固化型聚氨酯丙烯酸酯树脂含有具有长链部分的多元醇成分作为骨架成分。通过这种多元醇成分与异氰酸酯成分、含有具有不饱和双键的羟基丙烯酸酯的反应性低聚物、同样具有不饱和双键的反应性多官能和/或反应性单官能丙烯酸酯单体、乙烯基单体、光聚合引发剂和两种以上的添加剂反应，从而构成带材料。随着用紫外线对这样构成的带材料进行照射，光聚合引发剂产生自由基且低聚物和单体的不饱和双键进行交联。作为低聚物的多元醇成分，可以列举聚丙二醇、环氧乙烷-氧化丁二烯共聚物和聚四亚甲基二醇。其中，聚四亚甲基二醇(下文中，简写为“PTMG”)具有高耐热性，且机械强度、伸长特性和韧性也优异。因此，PTMG被广泛用作带材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许4630210号公报

发明内容

技术问题

然而，PTMG具有在20℃附近的熔点，且具有直链分子结构。因此，PTMG的问题在于在低温下PTMG比其他聚醚更容易结晶。因此，在温度等于或低于熔点的环境中储存期间PTMG会结晶。因此，在拉延操作(drawing operation)和统一包覆操作中，需要将带包覆树脂加热到等于或超过熔点的温度一次并将其融化。这显著地降低作业性。

另外，PTMG不参与紫外线固化反应。在含有未反应的PTMG的统一包覆层的情况下，即使在用紫外线照射形成固化的包覆层之后，所述PTMG在固化的包覆层中仍保持未反应。如果将其中一定或更大量的结晶物质如PTMG残留在包覆层中的光纤长时间暴露在低温环境下，则结晶物质可能会在包覆层中结晶并析出。这可能会显著地增加光纤的传输损失。