[发明专利]用于分配系统的自动的多头清洁器及相关方法

说明书

背景技术

1、技术领域

本公开内容总体上涉及用于将材料沉积在基板(例如印刷电路板)上的系统和方法，并且更具体地涉及用于将黏性材料(例如焊膏、环氧树脂、底部填充材料、密封剂)和其它组件材料沉积在电子基板上的设备和方法。

2、相关技术的论述

现有技术中存在若干类型的分配系统，用于在各种应用中分配精确量的液体或膏。一种这样的应用是将集成电路芯片及其它电子部件装配在电路板基板上。在这种应用中，使用自动化的分配系统来将非常少量的黏性材料或黏性材料点分配在电路板上。黏性材料可包括液体环氧树脂或焊膏或一些其它相关材料。

上述分配系统的操作者所面临的一个挑战是能够充分地清洁材料从其离开的分配头的喷嘴或针。该挑战通过包含多个喷嘴并且连续驱动以减少用于电路板组件工艺的循环时间而变得更加困难。

发明内容

本公开内容提供了一种有效的且可重复的清洁系统以及方法，该系统和方法消除了操作者干预，用户友好并且改进了工艺循环时间。当前的和未来的分配器操作者可使用多头系统(使用两个或更多个分配头的系统)，该多头系统与多针清洁器组件结合，以改进循环时间和产量并且同时避免人为干预和调节，以相对于分配头定位针清洁器。

本公开内容的一个方面涉及一种用于将材料沉积在电子基板上的材料沉积系统。在一个实施例中，材料沉积系统包括框架；支承件，该支承件联接到框架并且配置成在沉积操作期间支承电子基板；联接到框架的吊架；以及联接到吊架的两个沉积头。每个沉积头均包括针，其中沉积头可通过吊架的移动在支承件上移动。材料沉积系统还包括在针清洁器吊架上移动的针清洁器组件，其中针清洁器组件配置成清洁沉积头的针。材料沉积系统还包括配置成控制针清洁器组件的操作以实施针清洁操作的控制器。

材料沉积系统的实施例还可包括配置成获取沉积头和针清洁器的图像的视觉系统。针清洁器组件可包括固定到针清洁器吊架的基板。针清洁器组件还可包括固定到基板的两个清洁器，每个清洁器用于一个沉积头。每个针清洁器均可包括位于其各自的针清洁器内的帽子。每个帽子均可包括配置成接收沉积头的针的多个孔口。所述多个孔口的尺寸可适于接收具有不同直径的针。材料沉积系统还可包括转动分度器，以转动帽子从而选择针孔口的正确尺寸。针清洁器还可包括提供与控制器通信的连接器。控制器可配置成确定每个沉积头之间的距离和每个针清洁器之间的距离。

本公开的另一方面涉及一种用于自动地清洁材料沉积系统的喷嘴的方法，该材料沉积系统配置成将材料沉积在电子基板上。在一实施例中，该方法包括：通过材料沉积系统实施沉积操作，该材料沉积系统配置成将电子基板定位在通过吊架可移动的两个沉积头下面；以及通过针清洁器组件同时清洁两个沉积头的针。

该方法的实施例还可包括改变针孔口的尺寸，和/或操作转动分度器以选择针孔口的正确尺寸并且将适合的针孔口移动就位。清洁两个沉积头的针可包括设置针对两个沉积头错位的视觉系统。清洁两个沉积头的针还可包括通过将一个针的位置固定并将另一个针的位置调节到所要的位置来调节针的间隔。调节针的间隔可通过分配器的控制器来实施。针的间隔可显示在分配器的显示器上。如果针的间隔不在预定的容差内，则可移动可调节的针，并且重复清洁步骤。针清洁器组件可安装到X轴线和Y轴线吊架。

附图说明

附图不旨在按比例绘制。在附图中，各图中示出的每个相同或几乎相同的部件由同样的标号来表示。为清楚起见，不是每个部件都能够在每个附图中被标记。在附图中：

图1是材料沉积或施加系统的侧面示意图；

图2是体现本公开内容的实施例的吊架系统和两个材料沉积头的示例性材料沉积系统的局部立体图；

图3是本公开内容的实施例的示例性针清洁器组件的立体图；

图4是针清洁器组件的另一立体图；

图5至图8是用于实施本公开内容的方法的图形用户界面的屏幕截图；以及

图9是针清洁器组件的分解立体图。

具体实施方式

仅为说明而非一般性限制的目的，将参考附图对本公开内容进行详细描述。本公开内容并不将其应用限制于以下说明书中给出或附图中示出的部件构造及布置的细节。本公开内容中阐述的原理能够有其它的实施例，并且能够以各种方式予以实践或实施。另外本文所用的措辞和术语是为了描述的目的而不应被视为具有限制意义。本文中“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”及其变化形式的使用意指涵盖其后列出的项目及其等同项目以及附加项目。