[发明专利]用于定位切割设备的方法和设备

权利要求书

1.一种旋转切割设备，包括：

框架(228)，所述框架能够在第一方向(A)和第二方向(B)上移动，其中所述第一方向(A)与所述第二方向(B)相反；

切割辊(212)，所述切割辊限定第一纵向轴线(218)，其中所述切割辊(212)可旋转地连接所述框架(228)并被构造成围绕所述第一纵向轴线(218)旋转；

砧辊(214)，所述砧辊限定第二纵向轴线(220)，其中所述砧辊(214)可旋转地连接所述框架(228)并被构造成围绕所述第二纵向轴线(220)旋转，所述砧辊(214)相对于所述切割辊(212)定位，使得所述第一纵向轴线(218)基本上平行于所述第二纵向轴线(220)；

第一固定构件(262)，所述第一固定构件适于阻止所述框架(228)在所述第一方向(A)上移动；以及

第二固定构件(260)，所述第二固定构件连接所述框架(228)并具有第一构型和第二构型，其中在所述第一构型中，所述第二固定构件(260)适于阻止所述框架(228)在所述第二方向(B)上移动，并且其中在所述第二构型中，所述第二固定构件(260)适于允许所述框架(228)在所述第二方向(B)上移动。

2.根据权利要求1所述的旋转切割设备，其中所述第一纵向轴线(218)和所述第二纵向轴线(220)正交于所述第一方向和第二方向(A,B)。

3.根据权利要求1或2所述的旋转切割设备，其中在所述第一构型中，所述第二固定构件(260)适于在所述第一方向(A)上向所述框架(228)施加正力。

4.根据前述权利要求中任一项所述的旋转切割设备，还包括固定轨道(230)，其中所述框架(228)可滑动地连接所述轨道(230)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的旋转切割设备，其中所述第一固定构件(262)能够沿所述第一方向和第二方向(A,B)选择性地定位。

6.根据前述权利要求中任一项所述的旋转切割设备，其中所述第二固定构件(260)包括气压缸(340)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的旋转切割设备，其中所述第二固定构件(260)能够沿所述第一方向和第二方向(A,B)选择性地定位。

8.根据前述权利要求中任一项所述的旋转切割设备，还包括传感器，其中所述传感器适于检测有缺陷的操作状况，在所述有缺陷的操作状况中，连续基底在所述切割辊(212)和所述砧辊(214)之间推进而不被切割，其中当所述传感器检测到有缺陷的操作构型时，所述第二固定构件(260)从第一构型切换至第二构型。

9.根据前述权利要求中任一项所述的旋转切割设备，其中所述切割辊(212)限定外圆周表面(224)，其中所述切割辊还包括：

定位在所述切割辊(212)的外圆周表面(224)中的多个真空孔(360)；

定位在所述切割辊(212)的外圆周表面(224)中的多个吹脱孔(362)，

其中所述切割辊(212)被构造成通过所述真空孔(360)施加真空压力以及通过所述吹脱孔(362)施加吹脱压力，其中所述真空压力独立于所述吹脱压力被控制。

10.一种用于定位包括能够在第一方向(A)和第二方向(B)上移动的框架(228)的切割设备的方法，其中所述第一方向(A)与所述第二方向(B)相反，所述切割设备还包括：可旋转地连接所述框架(228)的切割辊(212)；可旋转地连接所述框架(228)的砧辊(214)；适于阻止所述框架(228)在所述第一方向(A)上移动的第一固定构件(262)；以及连接所述框架(228)的第二固定构件(260)，所述第二固定构件(260)具有阻止所述框架(228)在所述第二方向(B)上移动的第一构型和允许所述框架(228)在所述第二方向(B)上移动的第二构型，所述方法包括以下步骤：

将所述第二固定构件(260)设定处于所述第一构型；

在纵向(MD)上在所述切割辊(212)和所述砧辊(214)之间推进连续基底；

感测有缺陷的操作状况，在所述有缺陷的操作状况中，所述连续基底在所述切割辊(212)和所述砧辊(214)之间推进而不被切割；

在感测到所述有缺陷的操作状况时，将所述第二固定构件(260)切换至所述第二构型；以及

在所述第二方向(B)上移动所述框架(228)。