[发明专利]包含层间韧化粒子的热固性树脂复合材料

权利要求书

1.一种树脂系统，其包含：

(i)热固性树脂前驱体组分，其包含一或多种官能度为至少三的多官能性环氧树脂前驱体，优选地其中所述前驱体选自三官能性环氧树脂前驱体和/或四官能性环氧树脂前驱体；

(ii)热塑性聚酰胺粒子组分，其中所述聚酰胺粒子具有熔融温度T_PA；以及

(iii)一或多种固化剂；

其中所述树脂前驱体组分、所述热塑性粒子以及所述固化剂经选择使得所述环氧基质于所述树脂系统的固化周期期间的凝胶化在等于或低于T_PA的凝胶化温度T_GEL下发生。

2.根据权利要求1所述的树脂系统，其可使用固化温度T_C热固化，其中所述固化温度以固化升温速率R_CR获得。

3.根据权利要求1或2所述的树脂系统，其中对于0.05℃/min到3.0℃/min范围内的固化升温速率R_CR而言，所述环氧基质于所述树脂系统的固化周期期间的凝胶化是在等于或低于T_PA的凝胶化温度T_GEL下发生。

4.根据权利要求1、2或3所述的树脂系统，其中对于0.05℃/min到2.5℃/min范围内的固化升温速率R_CR而言，所述环氧基质于所述树脂系统的固化周期期间的凝胶化是在等于或低于T_PA的凝胶化温度T_GEL下发生。

5.根据任一前述权利要求所述的树脂系统，其可使用自140℃到200℃范围内、并且在一个实施例中在170℃到190℃范围内的固化温度T_C热固化。

6.根据任一前述权利要求所述的树脂系统，其中(T_C+20)≥T_PA≥(T_C-30)℃，其中T_PA为所述聚酰胺粒子的熔融温度并且T_C为所述固化温度。

7.根据权利要求1所述的树脂系统，其中所述聚酰胺粒子的熔融温度T_PA是在160℃到200℃范围内。

8.根据任一前述权利要求所述的树脂系统，其中使用一种固化剂，并且所述固化剂选自3,3'-二氨基二苯砜和4,4'-二氨基二苯砜。

9.根据权利要求1到7中任一权利要求所述的树脂系统，其中使用多种固化剂，其中所述固化剂为间苯二甲酸二酰肼和4,4'-二氨基二苯砜。

10.根据任一前述权利要求所述的树脂系统，其中所述多官能性环氧树脂前驱体选自由芳族二胺、芳族单伯胺、氨基苯酚、多元酚、多元醇、多羧酸等或其混合物组成的化合物群组中的一或多者的缩水甘油衍生物。

11.根据任一前述权利要求所述的树脂系统，其中所述多官能性环氧树脂前驱体选自O,N,N-三缩水甘油基对氨基苯酚TGPAP、O,N,N-三缩水甘油基间氨基苯酚TGMAP以及N,N,N',N'-四缩水甘油基二氨基二苯甲烷TGDDM。

12.根据任一前述权利要求所述的树脂系统，其中所述聚酰胺选自脂族聚酰胺-n和聚酰胺-n,m聚合物，其中n和m独立地选自10、11或12，并且特别是其中n＝m。

13.根据任一前述权利要求所述的树脂系统，其中所述聚酰胺选自聚酰胺-10、聚酰胺-10,10、聚酰胺-11、聚酰胺-11,11、聚酰胺-12、聚酰胺-12,12以及聚酰胺-10,12，并且在一个实施例中选自聚酰胺-11、聚酰胺-12、聚酰胺-10,10以及聚酰胺-10,12。