[发明专利]用于制造自发光体的方法和自发光体在审
申请号: | 201380054600.X | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN104919567A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | H·金德;S·M·O·L·施奈德 | 申请(专利权)人: | MB微型技术股份公司 |
主分类号: | H01J65/08 | 分类号: | H01J65/08;G21H3/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邓斐 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 发光体 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于制造自发光体的方法,在该方法中借助一种发射衰变射线的介质使发荧光的和/或发磷光的层发光,以及涉及一种这样的自发光体和该自发光体的应用。
背景技术
所述类型的自发光体原则上是众所周知的并且例如由本申请人以商品名“trigaligh”销售。在这种实施方式中通过氚气使硫化锌(ZnS)层发光。因此前述类型的自发光体还以“氚气发光”为众人所知。
对众所周知的氚气发光的应用由于下述原因而受到限制:它们在其形式方面受到强烈限制。这些已知的发光物主要具有面积与厚度的不利的比率。
发明内容
因此本发明的目的是,提供一种用于自发光体的改进的制造方法和一种改进的自发光体。
本发明的目的通过一种用于制造自发光体的方法得以实现,该方法包括的步骤有:
-在壳体的至少一个壳体部分内制造至少一个凹部;
-在至少一个空腔的分界壁的至少一部分上制造发荧光的和/或发磷光的、由能够通过衰变射线激发发光的材料构成的涂层和/或蒙片;
-通过将各壳体部分拼合来至少制成空腔;
-气密地连接各壳体部分,其中,至少一个输入口、特别是至少两个输入口从外部到空腔中保持敞开;和
-通过所述至少一个输入口将发射用于能够激发发光的材料的衰变射线的介质或者所述材料和所述介质装入到所述至少一个空腔内。
另外,本发明的目的通过一种自发光体得以实现,该自发光体包括壳体,该壳体包括至少两个壳体部分,在所述壳体部分中的至少一个壳体部分中具有凹部,所述壳体部分相互气密地连接并且围成一个空腔,其中设置有通向空腔的至少一个输入口,所述输入口从外部延伸进入到空腔中并且气密地封闭且焊接,并且在空腔中设置有由发荧光的和/或发磷光的、能够通过衰变射线激发发光的材料构成的涂层和发射用于能够激发发光的材料的衰变射线的介质。
通过这种方式可以制造几乎任意形式的自发光体、特别是还有面状的自发光体,还具有与其面积相比小的厚度。此外,通过选择性地对一个壳体部分和/或多个壳体部分涂覆发荧光的和/或发磷光的材料可以将发光面良好地结构化。因此尤其是可以实现任意的发光的字母、号码、符号或其它的几何形状面。
通过这种方式制造的自发光体特别是可以用作表的表壳玻璃或表盘。然而例如也可以考虑用作应急照明、门牌、键盘背景照明和类似的应用。在这些应用中以特别的方式显现出本发明的优点、特别是制造基本上平面的发光元件的可能性。
所述制造方法的另外的有益的设计方案由下文的、特别联合附图的说明中获得。
有益的是:通过在一个壳体部分和/或多个壳体部分上涂覆胶粘剂,并且接着在胶粘层上施设发荧光的和/或发磷光的材料来制造发荧光的和/或发磷光的涂层。因此也可以将发荧光的和/或发磷光的介质用于没有或只有微小的粘附性能或胶粘性能的层。例如可以通过压印以及通过喷涂来在壳体部分上涂覆发荧光的和/或发磷光的材料(例如ZnS和/或ZnO)。
特别有益的是:在制造空腔之前将胶粘剂和/或发荧光的和/或发磷光的材料或者发荧光的和/或发磷光的涂层涂覆到一个壳体部分和/或多个壳体部分上。由此可以通过比较简单的方式选择性地为一个壳体部分和/或多个壳体部分涂胶粘剂和/或发荧光的和/或发磷光的材料。例如可以喷溅或辊压涂层、特别是借助蒙片。例如也可考虑压印或者盖印涂层。
还有利的是:通过至少一个输入口将胶粘剂和/或发荧光的和/或发磷光的材料或者发荧光的/发磷光的涂层装入(完成的)空腔内。由此可以通过简单的方式制造大面积的(和特别是没有结构化的)发光层。
特别有利的是:在制造空腔之前将胶粘剂涂覆到一个壳体部分和/或多个壳体部分上并且通过至少一个输入口将发荧光的和/或发磷光的材料装入空腔内。在这种变型中,将利用胶粘剂对一个壳体部分和/或多个壳体部分的选择性的浸湿与发荧光的和/或发磷光的材料的简单沉积相组合。如此产生一种用于制造结构化的发光面的方法。
原则上可以将发荧光的和/或发磷光的材料作为粉末、作为凝胶、以气相或作为溶剂装入。特别是在此通过设置微结构或纳米结构可以改善所述材料的流动性能。
用于将发荧光的和/或发磷光的材料涂覆到壳体部分上的有益的可能性是溅射、蒸镀、喷溅、辊压或旋压涂覆(Spin-Coaten)。
有利的是:在壳体部分中通过机械加工(例如铣削、超声波打钻)或借助离子束切除、激光束切除、喷粉或化学蚀刻来制造凹部。所有的方法能够在经过验证的并且由此可控地进行的制造过程中制造凹部。
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