[发明专利]散热器附连装置和方法

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

电路板(101)，其上具有发热组件；

弹簧夹(119)；以及

散热器(115)，布置在所述电路板上，通过所述散热器释放或耗散来自电路板和电路板上组件的热，散热器具有总体上平坦的水平基座(281)和一系列垂直定向的翅片(282)；

其中通过设置在水平基座外围(176)处的弹簧夹，将散热器固定到所述电路板和所述电路板上至少一个组件中的至少一个，弹簧夹具有远端接触插脚(119D)，所述远端接触插脚接触水平基座，并在水平基座上施加向下的力。

2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，还包括：屏蔽罩(116)，附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个，所述屏蔽罩还被附连到弹簧夹(119)。

3.根据权利要求2所述的电子设备(100)，其中所述屏蔽罩(116)实质上永久性地附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个。

4.根据权利要求2所述的电子设备(100)，其中所述屏蔽罩(116)可移除地附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个。

5.根据权利要求2所述的电子设备(100)，其中所述屏蔽罩(116)包括：环绕弯接片(322)，用于将所述屏蔽罩附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个。

6.根据权利要求2所述的电子设备(100)，其中所述屏蔽罩(116)具有侧壁(241)，所述侧壁包围电路板(101)的外围(166)。

7.根据权利要求2所述的电子设备(100)，其中所述弹簧夹(119)可移除地附连到所述屏蔽罩(116)。

8.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其中所述散热器包括：一系列槽(283)，在水平基座(281)的顶侧(196)上相间分散在一系列翅片(282)之间，远端接触插脚(119D)接触一个或多个槽，并在所述一个或多个槽上施加向下的力。

9.根据权利要求1所述的电子设备(100)，还包括：屏蔽罩(116)，附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个，其中弹簧夹(119)附连到电路板，并位于屏蔽罩的外围(188)的外部。

10.一种电子设备，包括：

封盖(150)；

侧壁(151)，垂直于所述封盖；

底框(152)，平行于所述封盖；

电路板(101)，其上具有发热组件；

弯接片(119)；以及

散热器(115)，布置在所述电路板上，通过所述散热器释放来自电路板和电路板上组件的热，散热器具有总体上平坦的水平基座(281)和一系列垂直定向的翅片(282)；

其中通过设置在水平基座上的弯接片，将散热器固定到电路板和电路板上至少一个组件中的至少一个，弯接片具有远端接触插脚(119D)，所述远端接触插脚接触水平基座，并在水平基座上施加向下的力。

11.根据权利要求10所述的电子设备(100)，还包括：屏蔽罩(116)，附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个，所述屏蔽罩还附连到弯接片(119)。

12.根据权利要求11所述的电子设备(100)，其中所述屏蔽罩(116)实质上永久性地附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个。

13.根据权利要求11所述的电子设备(100)，其中所述屏蔽罩(116)可移除地附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个。

14.根据权利要求11所述的电子设备(100)，其中所述屏蔽罩(116)包括：环绕弯接片(322)，用于将所述屏蔽罩附连到电路板(101)的下表面(191)和电子设备的底框(152)中的至少一个。

15.根据权利要求11所述的电子设备(100)，其中所述弯接片(119)实质上永久性地附连到所述屏蔽罩(116)。