[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种用于加工工件的激光加工装置(1)，所述激光加工装置(1)具有：

激光束源(22)，以及

用于偏转激光束源(22)的激光束(2)的设备(4)，所述设备包括：

安装本体(3)，

具有反射表面(15)的结构构件(12)，

柔性元件(13)，结构构件(12)能够通过所述柔性元件直接地结合到安装本体(3)，其中结构构件(12)能够围绕任意空间轴线偏转一偏转角度，

第一施力部件(17)和至少一个第二施力部件(14)，其中施力部件(14，17)中的至少一个能够控制使得两个施力部件(14，17)取决于触发朝向彼此吸引或推离，

其中施力部件(14，17)中的一个耦连到结构构件(12)，并且两个施力部件(14，17)被设置并且配合，从而使得结构构件(12)能够围绕任意空间轴线偏转一预定偏转角度。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置(1)，其中第一施力部件(17)为至少一个磁体或至少一个第一可静电充电构件，并且其中第二施力部件(14)为具有电磁力场的至少一个载流构件或至少一个第二可静电充电构件。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置(1)，其中设备(4)包括：

角度检测装置(19)，其用于检测结构构件(12)所偏转的实际偏转角度，以及

偏转角度修正控制装置(20)，其用于取决于预定偏转角度和实际偏转角度控制结构构件(12)的偏转，以使得实际偏转角度等于预定偏转角度。

4.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中在结构构件(12)处的第一施力部件(17)被设置在与反射表面(15)相反的部分中。

5.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中第一施力部件(17)被设置在结构构件(12)的结合元件(16)处。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置(1)，其中第一施力部件(17)在结构构件(12)处被设置在反射表面侧向。

7.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中第二施力部件(14)被设置在反射表面(15)侧向。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置(1)，其中第二施力部件(14)被设置在反射表面的下方。

9.根据权利要求2所述的或根据权利要求2连同权利要求3至8中任一项所述的激光加工装置(1)，相对于彼此竖直地旋转的至少两个载流元件或第二可静电充电构件被配置。

10.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中柔性元件(13)被设置在反射表面(15)的下方。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的激光加工装置(1)，其中柔性元件(13)被设置在反射表面(15)侧向。

12.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中反射表面(15)的偏转角度为至少±5度，优选地为至少±10度。

13.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中所述激光加工装置还包括用于将激光束(2)聚焦到工件上的光学装置。

14.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中入射到反射表面(15)上的激光束(2)产生具有预定形状和最大预定尺寸的激光斑，并且其中反射表面(15)具有基本上等于激光斑的预定形状和最大尺寸的形状和尺寸。

15.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中所述激光加工装置包括MEMS构件。

16.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中所述激光加工装置包括控制装置，所述控制装置用于控制激光束(2)的开启和关闭并且用于控制关于预定偏转角度的偏转，以使得激光束(2)在工件上遵循着轨迹的预定部分。

17.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中所述激光加工装置包括被附着到安装本体(3)的激光谐振器(5)。

18.根据在前权利要求中任一项所述的激光加工装置(1)，其中激光加工装置(1)为激光标记装置。

19.一种用于通过根据权利要求18的激光加工装置(1)将激光标记施加在工件上的方法，包括以下步骤：

通过控制第一和/或第二施力部件(14，17)调节反射表面(15)的预定偏转角度；

借助于激光加工装置(1)的控制装置启动激光束(2)；

控制第一和/或第二施力部件(14，17)，从而使得激光束(2)遵循工件上的轨迹的预定部分；

借助于激光加工装置(1)的控制装置关闭激光束(2)。