[发明专利]制造照相凹版滚筒的方法

权利要求书

1.一种制造照相凹版滚筒的方法，其中铜支撑体被提供到圆柱形基底上，并且铜雕刻层被电镀到所述铜支撑体上，且其中所述铜雕刻层此后根据期望的图案被雕刻且用保护层保护，其中提供所述铜支撑体包括通过至少部分熔融沉积的铜颗粒形成在所述基底的圆周处的铜层。

2.如权利要求1所述的方法，还包括冷却产生的圆周铜层、导致压缩应力的步骤。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述铜颗粒在高速热喷涂工艺中、例如以至少300m/s的速度被沉积。

4.如权利要求中任一项所述的方法，其中所述圆周铜层随后被变薄，例如通过锯削。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述锯削工艺还导致所述铜支撑体的抛光。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述圆周层通过磨削变薄至小于0.5μm的表面粗糙度Rz。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所产生的铜支撑体具有至多100μm的厚度。

8.如权利要求4或6所述的方法，其中所述铜雕刻层通过沉积，之后变薄而形成。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底包括铝主体。

10.一种中间产品，包括铝圆柱形基底，圆周铜层延伸到所述铝圆柱形基底上，所述基底和所述圆周铜层具有共同的界面，其中所述圆周铜层用固有的压缩应力在下方的基底上获得且充当电镀的铜雕刻层的支撑体。

11.如权利要求10所述的中间产品，其中所述圆周铜层具有至多100μm、优选地小于50μm的厚度。

12.如前述权利要求10-11中任一项所述的中间产品，如用权利要求1-9所述的方法可获得。

13.如权利要求10-12中任一项所述的中间产品用于将预定的图案雕刻到所述雕刻层和随后沉积保护层的用途。

14.一种照相凹版滚筒，包括圆柱形基底、在所述基底周围延伸的圆周铜层，其中所述圆周铜层用固有的压缩应力在下方的基底上获得且充当电镀的铜雕刻层的支撑体，所述电镀的铜雕刻层根据预定的图案被雕刻且用保护层保护，特别地如根据权利要求1-9和13中任一项所述的方法可获得。

15.如权利要求14所述的照相凹版滚筒用于通过将油墨从所述照相凹版滚筒转移至包装材料来印刷所述包装材料的用途。