[发明专利]向固定磨料幅材中引入添加剂以改善CMP性能

权利要求书

1.一种结构化磨料制品，包含：

背衬，所述背衬具有第一对置的主表面和第二对置的主表面；

结构化磨料层，所述结构化磨料层设置在所述第一主表面上并固定到所述第一主表面，其中所述结构化磨料层包含：

聚合物粘结剂，

分散在所述粘结剂中的磨料颗粒；以及

分散在所述粘结剂中的第一添加剂，其中所述第一添加剂为多齿酸性络合剂，

其中所述多齿酸性络合剂包含氨基酸、由氨基酸形成的二肽以及它们的组合。

2.根据权利要求1所述的结构化磨料制品，其中所述氨基酸选自：丙氨酸、脯氨酸、甘氨酸、组氨酸、赖氨酸、精氨酸、鸟氨酸、半胱氨酸、酪氨酸，以及它们的组合。

3.根据权利要求2所述的结构化磨料制品，其中所述氨基酸为L-脯氨酸、L-精氨酸以及它们的组合之一。

4.根据权利要求1所述的结构化磨料制品，其中所述酸性络合剂构成所述结构化磨料层的约0.1重量％至3.0重量％。

5.根据权利要求1所述的结构化磨料制品，其中所述磨料层还包含第二添加剂，其中所述第二添加剂选自非离子型表面活性剂、硅表面活性剂、含氟表面活性剂、水溶性聚合物以及它们的组合。

6.根据权利要求5所述的结构化磨料制品，其中所述第二添加剂为非离子型表面活性剂。

7.根据权利要求6所述的结构化磨料制品，其中所述非离子型表面活性剂为聚醚非离子型表面活性剂。

8.根据权利要求6所述的结构化磨料制品，其中所述非离子型表面活性剂构成所述结构化磨料层的约0.1重量％至3.0重量％。

9.根据权利要求6所述的结构化磨料制品，其中所述非离子型表面活性剂选自：直链的伯醇乙氧基化物、仲醇乙氧基化物、支链的仲醇乙氧基化物、辛基酚乙氧基化物、炔属伯醇乙氧基化物、炔属伯二醇乙氧基化物、烷烃二醇、羟基封端的环氧乙烷-环氧丙烷无规共聚物、氟代脂族聚合物酯，以及它们的组合。

10.根据权利要求6所述的结构化磨料制品，其中所述非离子型表面活性剂具有约4和20的亲水-亲油平衡值。

11.根据权利要求6所述的结构化磨料制品，其中所述非离子型表面活性剂具有至少约10的亲水-亲油平衡值。

12.根据权利要求1所述的结构化磨料制品，其中所述聚合物粘结剂包含丙烯酸类聚合物。

13.根据权利要求1所述的结构化磨料制品，还包含直接粘结到所述第二主表面上的附接中间层。

14.一种研磨工件的方法，包括：

使结构化磨料制品的至少一部分与工件的表面接触；以及

使所述工件或所述结构化磨料层中的至少一者相对于另一者移动，以研磨所述工件的所述表面的至少一部分，其中所述结构化磨料制品包含：

背衬，所述背衬具有第一对置的主表面和第二对置的主表面；和

结构化磨料层，所述结构化磨料层设置在所述第一主表面上并固定到所述第一主表面，其中所述结构化磨料层包含：

聚合物粘结剂，

分散在所述粘结剂中的磨料颗粒；和

分散在所述粘结剂中的第一添加剂，其中所述第一添加剂为多齿酸性络合剂，

其中所述多齿酸性络合剂包含氨基酸、由氨基酸形成的二肽以及它们的组合。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述工件包含含晶片表面的电介质。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述酸性络合剂构成所述结构化磨料层的约0.1重量％至3重量％。

17.根据权利要求14所述的方法，其中所述氨基酸选自：丙氨酸、脯氨酸、甘氨酸、组氨酸、赖氨酸、精氨酸、鸟氨酸、半胱氨酸、酪氨酸，以及它们的组合。

18.根据权利要求14所述的方法，其中所述磨料层还包含第二添加剂，其中所述第二添加剂选自非离子型表面活性剂、硅表面活性剂、含氟表面活性剂、水溶性聚合物以及它们的组合。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第二添加剂为非离子型表面活性剂。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述非离子型表面活性剂为聚醚非离子型表面活性剂。