[发明专利]双面研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用双面研磨用的载体同时研磨晶圆双面的双面研磨方法。

背景技术

在利用抛光等同时研磨晶圆的双面时，通过双面研磨装置用的载体来保持晶圆。

图8是说明利用一直以来所使用的普通的双面研磨装置而实施的晶圆的双面研磨的示意图。如图8所示，双面研磨装置101的载体102具备用于保持晶圆W的保持孔104。载体102形成为薄于晶圆W的厚度。

该保持孔104中插入并保持有晶圆W，并利用上平板105与下平板106的相对面上所设置的研磨布107来夹持晶圆W的上下面。

载体102与太阳齿轮(sun gear)108和内齿轮(internal gear)109啮合，并通过太阳齿轮108的驱动旋转而自转公转。并且，通过一边向研磨面供给研磨剂一边使上平板105与下平板106相互逆向旋转，利用上平板105、下平板106上所粘贴的研磨布107同时研磨晶圆W的双面。

这种晶圆W的双面研磨工序中所使用的载体102中，金属制的载体为主流。因此，为保护晶圆W的周缘部免受由金属制的载体102所导致的损坏，而沿着载体102的保持孔104的内周部安装有树脂插入物103(参照例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2011-25322号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

若使用如上所述具有树脂插入物的载体来反复进行双面研磨，则会有在晶圆的外周产生塌边等平坦度变得容易恶化的问题。

因此，本发明人等调查其原因后，得知伴随载体的使用时间的经过，树脂插入物的内周面上所形成的轻微的凹凸会由于磨耗而逐渐变大，其为使平坦度恶化的原因。

本发明鉴于如上述的问题而完成，其目的在于提供一种双面研磨方法，该双面研磨方法能够抑制如外周塌边这样的晶圆的平坦度的恶化，该平坦度的恶化由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致。

(二)技术方案

为达成上述目的，根据本发明，提供一种双面研磨方法，其在载体上保持晶圆，且利用粘贴有研磨布的上平板和下平板来夹持所述载体，并同时研磨所述晶圆的双面，其中，所述载体具有：保持孔，其用于保持所述晶圆；环状的树脂插入物，其沿着所述保持孔的内周而配置，且具有接触所述所保持的晶圆的周缘部的内周面；该双面研磨方法的特征在于，在将所述树脂插入物的内周面上的凹凸的最大高低差定义为所述内周面的平面度，并将连结所述内周面的上端部与下端部的直线与垂直于载体主面的直线所夹的角度定义为所述内周面的垂直度时，一边将所述平面度维持在100μm以下，并将所述垂直度维持在5°以下，一边研磨所述晶圆的双面。

若为这种双面研磨方法，则能够抑制由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致的晶圆的平坦度的恶化。

此时，研磨所述晶圆的双面后，可通过对所述树脂插入物的内周面进行磨削加工或切削加工，来维持所述平面度和所述垂直度。

如此一来，能够容易地将平面度和垂直度维持在上述范围内。

此外，此时，优选地，一边将所述平面度维持在25μm以下，并将所述垂直度维持在2°以下，一边研磨所述晶圆的双面。

如此一来，能够可靠抑制由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致的晶圆的平坦度的恶化。

此外，此时，可利用所述上平板和下平板来夹持多个所述载体，一次研磨多个晶圆的双面。

如此一来，可以在一批次内同时研磨多个晶圆，从而能够缩短工序时间。

此外，此时，优选地，一边将所述多个载体各自的所述树脂插入物间的内径的差维持在0.5mm以内，一边研磨所述晶圆的双面。

如此一来，在一批次内同时研磨多个晶圆时，能够抑制由于树脂插入物间的内径的差变大而引起的各晶圆的研磨速度产生差异，并能够由此抑制晶圆的加工厚度的偏差，进一步抑制平坦度的恶化。

(三)有益效果

在本发明中，在晶圆的双面研磨中，由于一边将载体的树脂插入物的内周面的平面度维持在100μm以下，并将垂直度维持在5°以下，一边研磨晶圆的双面，因此，能够抑制由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致的晶圆的平坦度的恶化。

附图说明

图1是说明利用本发明的双面研磨方法而实施的晶圆的研磨的示意图。

图2是说明本发明的双面研磨方法中的树脂插入物的内周面的平面度和垂直度的说明图。

图3是表示实施例1、比较例中的载体使用时间与平面度的关系的图。