[发明专利]用于非接触式微电路的天线系统

权利要求书

1.一种用于制造微电路卡的方法，包括以下步骤：

在卡中形成第一天线线圈，所述第一天线线圈包括遵循所述卡的边缘的部分，

形成模块，其包括微电路和放置在所述微电路周围并连接到所述微电路的第二天线线圈，以及

将所述模块以相对于所述卡的所述边缘的精确位置植入到卡中，所述第一天线线圈通过感应被耦合到所述第二天线线圈，

其特征在于所述第一天线线圈被以这样的方式而预形成，所述第二天线线圈的仅一部分位于离所述第一天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的宽度的5％的距离处。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一天线线圈被通过沉积并蚀刻导电层或由电绝缘层分隔的两个导电层而形成。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一天线线圈被通过使用超声将绝缘线植入到所述卡中而形成。

4.根据权利要求1到3中的一个所述的方法，其中所述第一天线线圈包括预形成的以部分遵循所述卡的边缘的大环路以及小环路，所述小环路包括两个第一相对部分，以及两个第二相对部分，所述第一相对部分在小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处而遵循所述第二天线线圈的边缘的仅一部分，所述第二相对部分以至少比所述第一相对部分之间的距离大20％的距离而彼此间隔开。

5.根据权利要求1到3中的一个所述的方法，其中所述第一天线线圈包括两个平行分支，所述平行分支位于离所述第二天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的宽度的5％的距离处。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述第一天线线圈包括另外部分，给定所述第一和所述第二天线线圈彼此定位时的误差容限，所述另外部分易于位于离所述第二天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处。

7.根据权利要求5中所述的方法，其中所述第一天线线圈包括另外部分，给定所述第一和所述第二天线线圈彼此定位时的误差容限，所述另外部分易于位于离所述第二天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处。

8.根据权利要求1到3中的一个所述的方法，其中所述第一天线线圈包括两个相邻的分支，给定所述第一和所述第二天线线圈彼此定位时的误差容限，所述分支易于位于离所述第二天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的宽度的5％的距离处。

9.根据权利要求1到3中的一个所述的方法，包括形成调谐电容器以调谐所述第一天线线圈的步骤，所述调谐电容器包括形成所述天线线圈的线或导电路径的两个端部分，所述端部分在所述第一天线线圈的内部或外部被放置为彼此相对。

10.一种共同制造微电路卡的方法，包括若干次执行如权利要求1到9任意一项所述的方法，以在板上形成若干卡天线线圈，以及切割所述板以获得每个都包括卡天线线圈的卡的步骤，当卡被个体化时在每个卡中进行的将微电路与其天线线圈植入的步骤。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述卡天线线圈以若干卡天线线圈的行和列被分布在板中。

12.一种微电路卡，包括：

卡，

第一天线线圈，所述第一天线线圈被植入到所述卡中并包括遵循所述卡的边缘的部分，以及

模块，所述模块包括微电路和放置在所述微电路周围并连接到所述微电路的第二天线线圈，所述模块在相对于所述卡的所述边缘的精确位置处被植入到所述卡中，

其特征在于，所述第一天线线圈以这样的方式被预形成，仅所述第二天线线圈的一部分位于离所述第一天线线圈的距离小于第二天线线圈的宽度的5％的距离处。

13.根据权利要求12所述的微电路卡，其中所述第一天线线圈包括大环路以及小环路,所述大环路被预形成以部分遵循所述卡的所述边缘,所述小环路包括两个第一相对部分以及两个第二相对部分，所述第一相对部分仅遵循所述第二天线线圈的一部分、位于小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处，所述第二相对部分以至少比第一相对部分之间的距离大20％的距离而彼此间隔开。

14.根据权利要求12所述的微电路卡，其中所述第一天线线圈包括两个平行分支，所述分支位于离所述第二天线线圈的距离小于所述第二天线线圈的所述宽度的5％的距离处。