[发明专利]研磨制品和形成方法

说明书

技术领域

如下涉及形成研磨制品、特别是单层研磨制品的方法。

背景技术

在过去的一个世纪内已开发了多种研磨工具用于各种行业，以获得从工件上去除材料的一般功能，包括例如锯切、钻孔、抛光、清洁、雕刻和磨削。特别地对于电子行业，适用于将材料的晶体锭切片以形成晶片的研磨工具是特别相关的。随着行业持续成熟，锭具有日益更大的直径，由于产率、生产率、加工变质层、尺寸限制和其他因素，变得可接受的是使用松散的磨料和线锯以用于这种加工。

通常，线锯为如下研磨工具，其包括附接至长的长度的丝线的磨粒，所述长的长度的丝线可以以高速缠绕以产生切削作用。尽管圆锯被限制至小于刀片半径的切削深度，但线锯可具有更大的灵活性，从而允许切削直的或成型的切削路径。

在常规固定磨料线锯中已采用各种方法，如通过在金属丝或缆线上的滑动钢珠来制备这些制品，其中所述珠由垫片(spacer)分隔。这些珠可由磨粒覆盖，所述磨粒通常通过电镀或烧结附接。然而，电镀和烧结操作可能是耗时的，并因此价格不菲，从而妨碍了线锯研磨工具的快速制备。这些线锯中的大多数已在其中切口损失不像电子应用中那样主导的应用中使用，从而通常切削石头或大理石。已进行一些尝试来经由化学结合过程(如钎焊)附接磨粒，但这种制造方法降低了线锯的拉伸强度，且线锯变得易于在高张力下的切削应用过程中断裂和过早破坏。其他线锯可使用树脂来将磨料粘结至丝线。不幸的是，树脂粘结的线锯往往快速磨损，且早在实现粒子的可用寿命之前磨料就损失，尤其是在切削通过硬的材料时。

因此，行业持续需要改进的研磨工具，特别是在线锯领域中。

发明内容

根据第一方面，一种形成研磨制品的方法包括提供具有细长本体的基材，形成上覆所述基材的表面的粘着层，所述粘着层包含锡，以及提供第一类型的磨粒，所述第一类型的磨粒具有至少约10个粒子/mm基材的第一平均磨粒浓度。

根据第二方面，一种研磨制品包括具有细长本体的基材，上覆所述基材的表面的粘着层，和上覆所述粘着层的第一类型的磨粒，其中所述第一类型的磨粒限定第一宽粒度分布，其中所述第一类型的磨粒的至少80％在约1微米至约100微米之间的平均粒度范围内具有包含于至少约30微米的粒度范围内的平均粒度。

在又一方面，一种研磨制品包括具有细长本体的基材，上覆所述基材的包含锡的粘着层，和如下中的至少一者：a)上覆所述基材的平均粒子尺寸小于约20微米的第一类型的磨粒，所述第一类型的磨粒具有至少约20个粒子/mm基材且不大于约800个粒子/mm基材和至少约0.5克拉/千米基材且不大于约10克拉/千米基材的第一类型的磨粒的第一平均磨粒浓度，和b)上覆所述基材的平均粒子尺寸为至少约20微米的第二类型的磨粒，所述第二类型的磨粒具有至少约10个粒子/mm基材且不大于约200个粒子/mm基材和至少约3克拉/千米基材且不大于约200克拉/千米基材的第二类型的磨粒的第二平均磨粒浓度。

而且，在另一方面，一种研磨制品包括具有细长本体的基材，上覆所述基材的粘着层，和上覆所述粘着层并限定至少约10个粒子/mm基材的第一磨粒浓度的第一类型的磨粒。

附图说明

通过参照附图，本公开可更好地得以理解，且本公开的许多特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的。

图1包括提供了根据一个实施例用于形成研磨制品的过程的流程图。

图2A包括根据一个实施例的研磨制品的一部分的横截面图示。

图2B包括根据一个实施例的包括阻挡层的研磨制品的一部分的横截面图示。

图2C包括根据一个实施例的包括任选的涂层的研磨制品的一部分的横截面图示。

图2D包括根据一个实施例的包括第一类型的磨粒和第二类型的磨粒的研磨制品的一部分的横截面图示。

图3包括根据一个实施例形成的研磨制品的放大图像。

图4包括根据另一实施例形成的研磨制品的放大图像。

图5包括根据另一实施例形成的研磨制品的放大图像。

图6包括根据又一实施例形成的研磨制品的放大图像。

图7包括根据另一实施例形成的研磨制品的放大图像。

图8包括根据另一实施例形成的研磨制品的放大图像。

图9包括根据一个实施例的一个示例性的附聚粒子的图示。

图10A包括根据一个实施例的研磨制品的一部分的图示。