[发明专利]电路板

说明书

本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一电绝缘层、第一成像金属层和第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺衍生自：80至90摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’‑氧二邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺。粘合剂层不存在于所述第一成像金属层和所述第一聚酰亚胺表护层之间。

技术领域

本公开一般涉及电路板。更具体地，所述电路板包含聚酰亚胺表护层。

背景技术

用于电路板构造的覆金属层压板通过利用其间的粘合剂层将聚酰亚胺膜层压到金属箔来构造。粘合剂层可由常规的粘合剂(丙烯酸酯、环氧化物、聚酰胺、酚醛树脂等)组成，其中所述粘合剂在金属箔层合期间固化。然而，这些常规的粘合剂常常不具有基础聚酰亚胺电介质的高温热稳定性，并且当经受升高的温度时，多层层压体结构中的粘合剂结合强度迅速劣化。由于这些粘合剂的高损耗角正切，这些粘合剂还示出在高速电路层中的高电损耗。

随着电子封装日益变得复杂，以及对于具有低CTE、低吸湿性、高温热稳定性和高模量的更薄、更小、轻量、柔性电子组件的需要，使得消除粘合剂层成为必需。

用于无粘合剂层压板的一种方式是用聚酰胺酸前体溶液的薄层在两个侧面上涂敷高模量聚酰亚胺膜芯层，干燥该层，最后将施涂的涂层酰亚胺化以形成热塑性聚酰亚胺。然后，用热和压力层压铜箔以产生双面覆铜层压板。

还可将聚酰亚胺前体直接涂覆到铜箔上，然后固化以产生在一个侧面上具有铜箔的聚酰亚胺膜。这是制备无粘合剂覆铜膜的常用方法，但可形成仅在一个侧面上具有铜的聚酰亚胺包覆体。制备无粘合剂聚酰亚胺覆铜层压板的另一种方法由标准刚性聚酰亚胺基膜开始。通常通过溅射或气相沉积来沉积薄金属层以改善金属和聚酰亚胺之间的粘附性。然后将铜电镀到达所需厚度以形成双面覆铜层压板。

这些方法中的每一种均遭受以下缺点中的一种或多种：相对于一个或多个金属箔层压到聚酰亚胺膜的必要的附加步骤，当使用粘合剂时金属箔对聚酰亚胺的较差的粘附性，多个聚酰亚胺层增加构造的总体厚度。

出于前述原因，存在对聚酰亚胺膜的需要，所述聚酰亚胺膜可直接层压/附着到金属箔上而不使用粘合剂，以提供具有低CTE、低吸湿性、高温热稳定性的较薄的柔性电子组件，同时维持良好的机械和电特性。

具体实施方式

定义

如本文所用，术语“包含”、“包括”、“具有”或它们的任何其他变型均旨在涵盖非排他性的包括。例如，包括要素列表的方法、工艺、制品或设备不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的或该方法、工艺、制品或设备所固有的其它要素。此外，除非另外相反说明，否则“或”是指包含性的或，而不是指排它性的或。例如，以下任何一个均表示满足条件A或B：A是真的(或存在的)且B是假的(或不存在的)、A是假的(或不存在的)且B是真的(或存在的)、以及A和B都是真的(或存在的)。

另外，使用“一个”或“一种”来描述本发明的元件和部件。这样做仅是为了方便并且给出本发明的一般含义。该描述应理解为包括一个或至少一个，并且除非明显地另有所指，单数也包括复数。

如本文所用，术语“二酸酐”旨在包括其前体、衍生物或类似物，其可能在技术上不是二酸酐，但是仍将与二胺反应以形成聚酰胺酸，所述聚酰胺酸可继而转化成聚酰亚胺。

如本文所用，术语“二胺”旨在包括其前体、衍生物或类似物，其可能在技术上不是二胺，但是仍将与二酸酐反应以形成聚酰胺酸，所述聚酰胺酸可继而转化成聚酰亚胺。

如本文所用，术语“聚酰胺酸”旨在包括衍生自二酸酐和二胺的组合并能够转化成聚酰亚胺的任何聚酰亚胺前体材料。

如本文所用，术语“膜”旨在表示自立式膜或(自承或非自承)涂层。术语“膜”与术语“层”互换使用。