[发明专利]银硫化防止材料、银硫化防止膜的形成方法、发光装置的制造方法及发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种银硫化防止材料，更详细而言，涉及用于防止在发光装置等中使用的银镀层因硫化而变色的银硫化防止材料。另外，本发明涉及使用了银硫化防止材料的银硫化防止膜的形成方法以及发光装置的制造方法。

背景技术

近年来，作为代替荧光灯或白炽灯的光源，发光二极管(LED)的需求迅速增加。具备发光二极管等发光元件的发光装置被用于照明仪器、汽车用灯等用途。通过在所述发光装置中设置包含银镀层的光反射膜，可谋求光提取效率的提高。例如，在具备镀铜基板等的引线框的LED封装体中，通过在铜镀层上设置银镀层，可提高反射率(例如，参考下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-239116号公报

发明内容

发明要解决的问题

在LED封装体中，通常通过使用透明树脂进行封装而对发光元件及光反射膜等进行保护。然而，发光装置在室外使用时，环境中的硫化氢、亚硫酸气体等会透过树脂将银镀层硫化，由此产生银镀层的光反射率因变色而降低的问题。最近，伴随着LED的高输出化，LED的发热量增加，银镀层的硫化存在着因温度的上升而进一步提早的倾向。

本发明正是基于上述情况而完成的，目的在于提供：可充分抑制银的硫化的银硫化防止材料、使用了该银硫化防止材料的银硫化防止膜的形成方法、银硫化防止性优异的发光装置及该发光装置的制造方法。

解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明提供一种含有粘土和粘合剂的银硫化防止材料。

若采用本发明的银硫化防止材料，则通过将其涂布于含有银的金属层的表面并使其干燥，可形成能够充分抑制银的硫化的银硫化防止膜。

另外，当在LED封装体的银镀层中应用银硫化防止材料时，可以考虑在将发光元件以及反射器等部件搭载于基板之前或者之后设置在银镀层上形成银硫化防止膜的工序。在任一情况下，在封装等步骤中都会对银硫化防止膜进行加热，因此，要求银硫化防止膜具有耐热性。另外，在形成银硫化防止膜时以及点亮LED灯时也会受到热的影响。作为形成耐热性优异的膜的方法，可以考虑例如使用被称作硅酮树脂的耐热性高的树脂。然而，硅酮树脂的气体阻隔性低，无法获得充分的银硫化防止性。另外，在形成玻璃之类的无机被膜的方法中，在将玻璃熔融而形成被膜时需300℃以上的高温步骤，无法适用于LED封装体。

针对于此，根据本发明的银硫化防止材料，在能够适用于LED封装体的步骤的温度下，可形成具有充分的耐热性及银硫化防止性、且耐破裂性优异的银硫化防止膜。

另一方面，有时要求更高水准的银硫化防止性。在这种情况下，可考虑加厚硫化防止膜的膜厚。然而，对于由粘土构成的膜而言，若膜厚在500nm以上，则变得容易发生破裂。若采用本发明的银硫化防止材料，则可形成即使在加厚膜厚的情况下也不易发生破裂的粘土膜。由此，可将银硫化防止膜厚膜化而获得较高的银硫化防止性。

从进一步提高所形成的银硫化防止膜的耐破裂性的观点出发，粘土和粘合剂的质量比优选为75/25～5/95。

本发明的银硫化防止材料优选含有水性粘合剂作为粘合剂。在此情况下，可利用水和/或水溶性液体将粘土和粘合剂良好地混合，形成成膜性进一步提高了的银硫化防止膜。

需要说明的是，本说明书中的水性粘合剂是指：与水和/或水溶性液体混合时，呈现溶液、水溶液、乳化物及可溶化物等宏观上观察为同一状态的粘合剂。

另外，从进一步提高银硫化防止性的观点出发，以银硫化防止材料的固体成分总量为基准，粘土和粘合剂的合计含量优选为80质量％以上。

银硫化防止材料的固体成分总质量是按照以下方法所得到的值。将银硫化防止材料盛放在铝皿中，测定在150℃下干燥2小时后的质量。

需要说明的是，在求取银硫化防止材料的固体成分浓度的情况下，将银硫化防止材料盛放在铝皿中，测定其质量，然后，测定在150℃下干燥2小时后的质量，从而可由所测得的值按照下述式算出固体成分浓度。

固体成分浓度＝(干燥后的质量)/(干燥前的质量)×100

本发明还提供一种银硫化防止膜的形成方法，其具备：在含有银的金属层的表面涂布上述本发明的银硫化防止材料，从而形成银硫化防止材料的涂膜的涂布工序；和将涂膜干燥的干燥工序。

根据本发明的银硫化防止膜的形成方法，可通过使用本发明的银硫化防止材料而形成能够充分抑制银的硫化的银硫化防止膜。