[发明专利]玻璃基板的切割方法及玻璃基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380030915.0 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104364208B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 植松利之;高桥秀幸;增田秀树 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;B23K26/00;B23K26/38;B23K26/402;C03B33/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 于洁,王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 切割 方法 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃基板的切割方法，通过照射激光对玻璃基板进行切割，所述玻璃基板的切割方法的特征在于，
将对所述玻璃基板的一个表面照射了所述激光的激光的照射区域加热至使从所述玻璃基板的一个表面至另一个表面的激光照射部发生气化的温度以上，
使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的预定切割线相对于所述玻璃基板而移动，并且
在将所述激光照射区域相对于玻璃基板的移动速度设为v(m/小时)、将所述激光的能量密度设为E(W/mm2)、将玻璃基板的板厚设为t(mm)的情况下，满足下述关系：
E≥50×t×v。
2.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其中，所述激光照射部的周边部在所述激光照射部的加热后被冷却至玻璃化转变温度以下。
3.如权利要求1或2所述的玻璃基板的切割方法，其中，将气化后的所述激光照射部的玻璃成分除去。
4.如权利要求1或2所述的玻璃基板的切割方法，其中，将产生在所述激光照射部的周边部的析出物除去。
5.如权利要求1或2所述的玻璃基板的切割方法，其中，所述玻璃基板的板厚为3.0mm以下。
6.一种玻璃基板的制造方法，其使用了权利要求1～5中任一项所述的玻璃基板的切割方法。
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