[发明专利]一种半桥式感应热发生器和一种用于半桥式感应热发生器的电容器组件

权利要求书

1.一种半桥式感应热发生器，包括：

-至少一个电源端子(10)，该电源端子被提供用于一个直流电压，

-至少一个接地端子(12)，

-四个电容器(C2，C3，C4，C5)，这四个电容器在该电源端子(10)与该接地端子(12)之间形成一个桥式电路，

-一个感应线圈(L)，该感应线圈是在所述桥式电路的中心互连的，

-两个半导体开关(Q1，Q2)，这些半导体开关在各自的情况下被连接成与在该桥式电路一侧上的两个电容器(C4，C5)之一相并联，以及

-另一电容器(C1)，该另一电容器被互连于该电源端子(10)与该接地端子(12)之间，

其特征在于

该桥式电路的这四个电容器(C2，C3，C4，C5)以及该另一电容器(C1)被安排在一个共同的壳体(20)之内，其中，所述壳体(20)以及这些电容器(C1，C2，C3，C4，C5)形成一个电容器组件，该电容器组件是一个单一部件并且被安装在或可安装在一个印刷电路板上并且被电气连接到或可电气连接到其上。

2.根据权利要求1所述的感应热发生器，

其特征在于

该壳体(20)填充有一种硬化液体，这样使得所述电容器组件形成一个鲁棒的块体。

3.根据权利要求1或2所述的感应热发生器，

其特征在于

该电源端子(10)被安排在该电容器组件的壳体(20)的外部，其中该电源端子(10)被连接到或可连接到一个相应的布线对应物上。

4.根据以上权利要求中任一项所述的感应热发生器，

其特征在于

该壳体(20)包括与这些电容器(C1，C2，C3，C4，C5)的电极相对应的多个端子，其中这些电容器(C1，C2，C3，C4，C5)的电气连接是在该印刷电路板上实现的或是在其上可实现的。

5.根据以上权利要求中任一项所述的感应热发生器，

其特征在于

在该壳体(20)与该印刷电路板之间的空间被提供用于另外的电气和/或电子部件。

6.根据以上权利要求中任一项所述的感应热发生器，

其特征在于

在该壳体(20)内安排了另外的电气和/或电子部件。

7.根据以上权利要求中任一项所述的感应热发生器，

其特征在于

至少一个二极管(D1，D2)被连接成与这两个半导体开关(Q1，Q2)中的每一个相并联。

8.根据以上权利要求中任一项所述的感应热发生器，

其特征在于

利用通孔技术，该壳体(20)被安装在或可安装在该印刷电路板上并且被电气连接至或可电气连接至其上。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的感应热发生器，

其特征在于

通过表面安装器件(SMD)技术，该壳体(20)被安装在或可安装在一个绝缘的金属基板(IMS)印刷电路板上并且被电气连接至或可电气连接至其上。

10.根据以上权利要求中任一项所述的感应热发生器，

其特征在于

一个第一输入端子(14)被连接到该一个半导体开关(Q1)的一个控制电极上，并且一个第二输入端子(16)被连接到该另一半导体开关(Q2)的一个控制电极上，其中若所述半导体开关(Q1，Q2)是双极型晶体管，则该第一输入端子(14)以及该第二输入端子(16)被连接到这些半导体开关(Q1，Q2)的基极电极上，并且其中若所述半导体开关(Q1，Q2)是场效应晶体管，则该第一输入端子(14)以及该第二输入端子(16)被连接到这些半导体开关(Q1，Q2)的栅极上。