[发明专利]回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法有效
| 申请号： | 201380026404.1 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104321604B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 道格拉斯·倪;郑俊荣;刘文峰;罗伯托·P·洛埃拉;史蒂文·韦德·库克 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/30 | 分类号： | F27B9/30;B23K1/008;F27B9/32;F27B9/34;F27D1/16;F27D17/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 回流 处理 表面 方法 | ||
1.一种类型的回流焊炉，用于将电子组件接合至基底，所述回流焊炉包括：
室壳体，其包括与混有污染物的热空气接触的表面，所述污染物包括焊剂；以及
中间层，其选择性地被施加至所述室壳体的表面。
2.如权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述中间层包括发泡材料和非发泡材料。
3.如权利要求2所述的回流焊炉，其中，所述发泡材料包括发泡聚合物，所述非发泡材料包括非发泡聚合物。
4.如权利要求3所述的回流焊炉，其中，所述聚合物包括环氧树脂，聚氨酯，聚酯，硅树脂，含氟聚合物及聚酰亚胺中的一种。
5.如权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述中间层包括使用粘合剂而附着在所述室壳体的表面上的薄膜或金属薄片。
6.如权利要求5所述的回流焊炉，其中，所述粘合剂包括硅树脂及其他高温材料中的一种。
7.如权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述中间层包括脱模材料和发泡及非发泡聚合物材料的薄层。
8.一种处理受污染物污染的回流焊炉的表面的方法，所述污染物包括焊剂，所述方法包括：
选择性地将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上。
9.如权利要求8所述的方法，进一步包括：
操作所述回流焊炉而使包括焊剂的污染物附着在所述中间层上；以及
从所述回流焊炉的表面去除所述中间层。
10.如权利要求9所述的方法，其中，从所述回流焊炉的表面去除所述中间层包括，从所述回流焊炉的表面剥离所述中间层。
11.如权利要求10所述的方法，其中，从所述回流焊炉的表面剥离所述中间层包括使用装置来实施该步骤。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述装置包括油灰刀。
13.如权利要求9所述的方法，其中，从所述回流焊炉的表面去除所述中间层包括，向所述中间层涂施化学物品和从所述回流焊炉的表面擦除或剥离所述中间层。
14.如权利要求9所述的方法，进一步包括，在去除所述中间层后，在所述回流焊炉的表面上施加新的中间层。
15.如权利要求8所述的方法，其中，将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上包括喷涂所述中间层。
16.如权利要求8所述的方法，其中，将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上包括向具有粘合剂的薄膜或金属薄片施加轻微的压力。
17.如权利要求8所述的方法，其中，将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上包括涂刷所述中间层。
18.如权利要求8所述的方法，其中，所述中间层包括发泡和非发泡材料。
19.如权利要求18所述的方法，其中，所述发泡材料包括发泡聚合物，所述非发泡材料包括非发泡聚合物。
20.如权利要求19所述的方法，其中，所述聚合物包括环氧树脂，聚氨酯，聚酯，硅树脂，含氟聚合物及聚酰亚胺中的一种。
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