[发明专利]带有一体的铁磁性材料的磁场传感器集成电路有效
申请号: | 201380026117.0 | 申请日: | 2013-02-13 |
公开(公告)号: | CN104321661B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | R·维格;W·P·泰勒;P·戴维;P·K·舍勒;A·P·弗里德里克;M-A·罗;E·伯德特;E·休梅克;M·C·杜格 | 申请(专利权)人: | 阿莱戈微系统有限责任公司 |
主分类号: | G01R33/00 | 分类号: | G01R33/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 王丽军 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 一体 铁磁性 材料 磁场 传感器 集成电路 | ||
1.一种磁场传感器,包括:
引线框,其具有第一表面,相反的第二表面,位于引线框的第一表面上的裸片附接区域,和至少一个引线,所述引线包括具有端部的第一引线部分和具有端部的第二引线部分,所述第二引线部分的端部被与所述第一引线部分的端部间隔开并且靠近所述第一引线部分的端部;
半导体裸片,其具有磁场感测元件设置于其中的第一表面和被附接到所述引线框的裸片附接区域的相反的第二表面;
非导电模制材料,其封装裸片以及引线框的包括所述裸片附接区域的至少一部分;和
无源部件,其被耦合在所述第一引线部分的端部和所述第二引线部分的端部之间,使得所述无源部件与所述至少一个引线串联电连接,其中所述无源部件被非导电模制材料封装,以及
被固定到非导电模制材料的一部分的铁磁性模制材料,所述铁磁性模制材料包括从靠近引线框的第一端延伸到远离引线框的第二端的不连续中心区域,其中,所述中心区域的内表面具有通过至少两个不同斜度的部分形成的锥形部。
2.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述无源部件是电阻器。
3.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述铁磁性模制材料是软铁磁性材料。
4.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述铁磁性模制材料是硬铁磁性材料。
5.根据权利要求4所述的磁场传感器,其中,所述硬铁磁性材料包括下述中的至少一个:铁氧体,SmCo合金,NdFeB合金,带有硬磁性颗粒的热塑性聚合物,或带有硬磁性颗粒的热固性聚合物。
6.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述引线框包括至少两个引线,并且所述传感器还包括耦合在所述至少两个引线之间的至少一个有源部件。
7.根据权利要求6所述的磁场传感器,其中,所述至少一个有源部件是电容器。
8.根据权利要求7所述的磁场传感器,其中,所述电容器与所述引线框的第一表面相邻。
9.根据权利要求7所述的磁场传感器,其中,所述电容器与所述引线框的第二表面相邻。
10.根据权利要求7所述的磁场传感器,其中,所述引线框具有凹进区域,并且所述电容器被定位在所述凹进区域中。
11.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述引线框包括至少三个引线,并且所述传感器还包括耦合在所述至少三个引线的第一对引线之间的第二有源部件和耦合在所述至少三个引线的第二对引线之间的第三有源部件。
12.根据权利要求11所述的磁场传感器,其中,所述第二有源部件和所述第三有源部件包括电容器。
13.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述引线框包括至少一个狭槽。
14.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述引线框包括用于增强所述非导电模制材料至铁磁性模制材料的附接的固定机构。
15.根据权利要求14所述的磁场传感器,其中,所述固定机构包括所述引线框的延伸超出所述非导电模制材料的那一部分。
16.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述引线框包括用于增强所述非导电模制材料至引线框的附接的固定机构。
17.根据权利要求16所述的磁场传感器,其中,所述固定机构包括所述引线框上的狭槽。
18.根据权利要求1所述的磁场传感器,还包括粘接剂,其中,所述铁磁性模制材料被用所述粘接剂固定到所述非导电模制材料的一部分。
19.根据权利要求1所述的磁场传感器,还包括设置于所述铁磁性模制材料的中心区域中并且固定于其上的单独形成的元件。
20.根据权利要求19所述的磁场传感器,其中,所述单独形成的元件由硬铁磁性材料,软铁磁性材料,或非铁磁性材料组成。
21.根据权利要求1所述的磁场传感器,其中,所述不连续中心区域与磁场感测元件对齐。
22.根据权利要求1所述的磁场传感器,还包括用于形成包覆成型体的第三模制材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿莱戈微系统有限责任公司,未经阿莱戈微系统有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380026117.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。