[发明专利]受电控制电路、无线受电装置的控制方法、电子设备有效
申请号: | 201380023861.5 | 申请日: | 2013-10-10 |
公开(公告)号: | CN104272550B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 岩崎竜也;安冈一嘉;井上直树;内本大介 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H01M10/44;H01M10/46;H02J7/04;H02J7/10;H02J50/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 郭定辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制电路 无线 装置 控制 方法 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及无线供电技术。
背景技术
近年来,为给电子设备供给电力,无接点功率传输(也称非接触供电、无线供电)正开始普及。为促进不同厂商的产品间的相互利用,组织起了WPC(Wireless Power Consortium:无线充电联盟),并由WPC制定了作为国际标准的Qi标准。
在遵循Qi标准的无线供电系统中,能通过无线受电装置(接收机)与无线供电装置(发射机)之间的通信,控制所供电的功率。并且认为今后不限于Qi标准,能根据来自受电装置的指令进行供电功率的控制的系统也会普及。
发明内容
〔发明所要解决的课题〕
在目前的无线受电装置中,主要着眼于为充电电池提供稳定的功率,根据无线受电装置所被使用的环境、平台,可能出现供电效率下降、温度升高这样的问题。
本发明是鉴于这样的状况而研发的,其一个方案的例示性目的之一在于,提供一种能进行供电效率的改善和/或抑制温度上升等的无线受电装置。
〔用于解决课题的手段〕
本发明的一个方案涉及一种接受来自接收线圈的交流的线圈电流,向为充电电池充电的充电电路提供被稳定化了的直流的输出电压的受电控制电路。受电控制电路包括:整流电路,对线圈电流进行整流;平滑电容器,与整流电路的输出相连接;调节器,接收平滑电容器所产生的整流电压,生成被稳定化为预定的目标电平的输出电压;以及控制部,设定有对充电电池的充电电流的量与整流电压的目标值的关系,检测充电电流的量,并按照该关系,根据充电电流的检测量,向无线供电装置发送指示无线供电装置所应发送的功率的信息。控制部被构成为能变更充电电流的检测量与整流电压的目标值的关系。
“充电电流的检测量”可以是实际的充电电流的测量值,在进行恒流充电时,也可以是充电电流的指令值。
受电控制电路的消耗功率是与充电电流的检测量和平滑电容器所产生的整流电压的积相应的,故通过根据充电电流的检测量控制整流电压的目标值,能使供电的功率稳定。
此外,能够变更对充电电池的充电电流的量与整流电压的目标值的关系,通过根据无线受电装置的状态选择恰当的关系,能不论受电控制电路的使用环境、平台等如何,都得到较高的效率,或者能抑制温度上升。
控制部可以根据温度使充电电流的检测量与整流电压的目标值的关系变化。
在温度上升了时,通过使充电电流减少,能使充电电路的消耗功率降低,抑制充电电路的进一步发热。然而此时,在受电控制电路中,若不论温度如何都总是按照同样的关系控制整流电压,则随着充电电流的减少、整流电压会上升,故受电控制电路中的消耗功率不会下降,其发热没有被抑制。针对于此,通过根据温度改变充电电流与整流电压的关系,能抑制充电电流减少时的整流电压的上升,能抑制温度的上升。
控制部可以在充电电流相对较小的区域内,温度越高、越使充电电流的检测值与整流电压的目标值的积下降。
控制部可以根据温度与预定阈值的比较结果,来改变充电电流的检测量与整流电压的目标值的关系。
控制部可以除温度外,还根据来自外部的控制信号,改变充电电流的检测量与整流电压的目标值的关系。
调节器被构成为能从外部设定其输出电压的目标电平;控制信号可以是用于设定调节器的目标电平的信号。
线性调节器的消耗功率与作为其输入电压的整流电压同其输出电压的差分成正比。通过该方案,能根据输出电压的目标值适当设定整流电压的电压电平,故能降低线性调节器的无用的消耗功率,提高效率。
控制部可以根据来自外部的控制信号切换充电电流的检测量与整流电压的目标值的关系。
调节器可以被构成为能从外部设定其输出电压的目标电平。控制信号可以是用于设定调节器的目标电平的信号。此时,能降低线性调节器的无用的消耗功率。
控制信号可以是表示温度的信号。此时,能抑制温度的上升。
关系可以被设定成充电电流的检测量越小、整流电压的目标值越高。由此,能将供电功率控制成恒定。
一个方案的受电控制电路可以遵循Qi标准。
受电控制电路可以被一体集成在一个半导体基板上。
所谓“一体集成”,包括电路的全部构成要素都形成在半导体基板上的情况,和电路的主要构成要素被一体集成的情况,也可以将电路常数的调节用的一部分电阻或电容器等设置在半导体基板的外部。
通过将电路集成为1个IC,能削减电路面积,并能使电路元件的特性保持均一。
本发明的另一方案涉及电子设备。电子设备可以具有上述的任一种受电控制电路。
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