[发明专利]分配接口

权利要求书

1.一种分配接口(500，600，700)，包括：

-密封连接到第二扁平部件(504，604)的至少第一扁平部件(502，602)，

-其中，至少两个扁平部件(502，504，602，604)中的至少一个包括至少一个加深部(508，510，512，513，608'，608″，610'，610″，612'，612″，613'，613″)，所述至少一个加深部构造成形成通道轮廓(506，606)的至少一个部分，

-其中，所述至少一个加深部(508，510，512，513，608'，608″，610'，610″，612'，612″，613'，613″)通过模压形成，

-其中，通道轮廓(506，606)包括至少第一入口通道(508，608)、第二入口通道(510，610)和至少一个出口通道(512，612)，并且

-其中，所述至少两个入口通道(508，510，608，610)中的每一个构造成用于与至少两个存储器(90，100，708，710)的相应存储器(90，100，708，710)流体连通。

2.根据权利要求1的分配接口(500，600，700)，

-其中，所述至少两个扁平部件(502，504，602，604)中的至少一个包括构造成用于形成第一入口通道(508，608)的至少一个部分的第一加深部(508，608'，608″)，

-其中，所述至少两个扁平部件(502，504，602，604)中的至少一个包括构造成用于形成第二入口通道(510，610)的至少一个部分的第二加深部(510，610'，610″)，并且

-其中，所述至少两个扁平部件(502，504，602，604)中的至少一个包括构造成用于形成出口通道(512，612)的至少一个部分的第三加深部(512，612'，612″)。

3.根据权利要求1到2任一项的分配接口(500，600，700)，

其中，至少模压扁平部件(502，602，604)是金属片(502，602，604)。

4.根据权利要求3的分配接口(500，600，700)，

其中，金属片(502，602，604)是金属箔(502，602，604)，包括至多0.2mm的厚度。

5.根据权利要求1到4任一项的分配接口(500，600，700)，

其中，所述至少两个扁平部件(504)中的至少一个由聚合物材料制成。

6.根据权利要求1到4任一项的分配接口(500，600，700)，

其中，通道轮廓(606)的至少一个部分通过模压至少第一扁平部件(602)和第二扁平部件(604)形成。

7.根据权利要求6的分配接口(500，600，700)，

-其中，在第一扁平部件(602)中形成至少一个加深部(608″，610″，612″，613″)，所述至少一个加深部构造成形成第一半通道轮廓(606″)的至少一个部分，并且

-其中，在第二扁平部件(604)中形成至少一个加深部(608'，610'，612'，613')，所述至少一个加深部形成第二半通道轮廓(606')的至少一个部分。

8.根据权利要求1到7任一项的分配接口(500，600，700)，

其中，通过超声波焊接技术、热封技术、粘性结合技术和/或点焊技术形成所述至少两个扁平部件(502，504，602，604)之间的密封连接。

9.根据权利要求1到8任一项的分配接口(500，600，700)，

-所述至少两个入口通道(508，510，608，610)中的每一个包括入口开口(516，518)，

-其中，所述至少一个出口通道(508，510，608，612)包括出口开口(514)，并且

-其中，入口开口或者出口开口(514，516，518)中的至少一个设置有针(520，522，524，620，622，624)。

10.根据权利要求9的分配接口(500，600，700)，

其中，所述至少一个针(520，522，524，620，622，624)通过压配合和/或嵌铸密封集成在入口开口和出口开口(514，516，518)中的一个中。