[发明专利]照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置，所述照明装置具有至少一个半导体光源装置，所述半导体光源装置固定在承载件上。

背景技术

这种照明装置例如在WO 2008/065030 A1中公开。所述公开文献描述一种照明装置，所述照明装置具有半导体光源装置，所述半导体光源装置借助于粘接剂固定在构成为热沉的承载件上。

发明内容

本发明的目的是，提供上述类型的照明装置，其中改进地固定半导体光源装置。

所述目的通过一种照明装置来实现，所述照明装置具有至少一个半导体光源装置，所述半导体光源装置固定在承载件上，其特征在于，至少一个所述半导体光源装置在至少三个位置上借助于压配合固定在所述承载件上，所述压配合由在所述半导体光源装置的固持部件中的孔和设置在所述孔中的、棒状的并且固定在所述承载件中或固定在所述承载件上的固定元件形成，其中在所述三个位置中的至少两个位置上，所述压配合构成为夹子状的固持装置，所述夹子状的固持装置分别由所述固持部件中的钻孔形成，其中所述钻孔在其边缘上具有至少一个缝隙，并且其中至少一个所述缝隙从相应的所述钻孔的边缘延伸至所述半导体光源装置的所述固持部件的外棱边。在实施例中描述本发明的尤其有利的设计方案。

根据本发明的照明装置具有至少一个半导体光源装置，所述半导体光源装置在多个位置上借助于压配合固定在承载件上。

术语压配合在此表示至少一个半导体光源装置和承载件的两个相互协调的固定元件之间的关系，其中第一固定元件是孔并且第二固定元件是设置在孔中的棒状的固定元件，例如连接片、销、铆钉、螺钉等，并且其中至少在空间方向上，孔的尺寸小于棒状的固定元件的相应的尺寸，使得棒状的固定元件借助夹紧配合或压配合设置在孔中。在专业领域中，压配合也称作为过盈配合。例如，压配合的第一固定元件、即孔设置在至少一个半导体光源装置的固持部件中并且棒状的第二固定元件设置在承载件上。但是，也能够将其颠倒。这就是说，压配合的第一固定元件、即孔能够设置在承载件中并且棒状的第二固定元件能够设置在至少一个半导体光源装置的固持部件上。作为其他的替选方案，能够不仅在承载件中、而且也在至少一个半导体光源装置中设置有孔，其中承载件中的和至少一个半导体光源装置中的孔彼此相符，使得棒状的固定元件能够引入到承载件的孔中和引入到至少一个半导体光源装置的孔中并且借助夹紧配合或压配合设置在承载件的孔和半导体光源装置中的与之相符的孔中，以便使承载件和半导体光源装置借助于棒状的固定元件彼此固定。

通过将至少一个半导体光源装置借助于压配合在多个位置处固定在承载件上，至少一个半导体光源装置在承载件上的准确的定位和定向是可能的。尤其地，通过压配合的机械应力，至少一个半导体光源装置和承载件的尺寸中的公差能够得到补偿，并且确保将至少一个半导体光源装置无间隙地固定在承载件上。此外，压配合允许至少一个半导体光源装置和其承载件之间的良好的热耦合。

有利地，至少一个半导体光源装置在至少三个位置处分别通过压配合固定在承载件上。由此，确保将至少一个半导体光源装置以期望的位置和定向无间隙地固定在承载件上。

有利地，在承载件上的三个上述位置中的至少两个位置上，压配合构成为夹子状的固持装置。由此补偿至少一个半导体光源装置和承载件的不同的热膨胀系数对半导体光源装置的相对位置和定向的影响，并且在运行状态中、即在半导体光源装置强烈加热的状态中也确保无间隙地设置半导体光源装置和承载件。在半导体光源装置和承载件的热膨胀不同的情况下出现的作用于半导体光源装置的机械应力由夹子状的固持装置吸收。此外，夹子状的固持装置也补偿通过压配合的设置在半导体光源装置上的固定元件关于压配合的设置在承载件上的固定元件的不准确的定向造成的机械应力。

优选地，压配合由至少一个半导体光源装置的固持部件中的孔和设置在孔中的、棒状的并且固定在承载件上或固定在承载件中的固定元件形成。由此，棒状的固定元件能够附加地用于将光学元件固定在承载件上，所述光学元件设置在至少一个半导体光源装置的下游。优选选自连接片、销、铆钉和螺钉等的固定元件用作为棒状的固定元件。棒状的固定元件为了良好的导热优选由金属构成并且优选分别设置在承载件的钻孔中。由此，至少一个半导体光源装置在承载件上的准确的定位和定向是可能的，因为钻孔能够以高精度实施。承载件中的钻孔因此能够用作为用于至少一个半导体光源装置以及必要时附加的光学元件在承载件上的定向和安装的基准。