[发明专利]电子照相用构件的生产方法和涂布液

权利要求书

1.一种电子照相用构件的生产方法，所述电子照相用构件包括导电性基体、弹性层和表面层，其特征在于，所述方法包括：

第一步骤，在所述弹性层的表面上形成含有由以下通式(1)表示的可水解硅烷化合物和由以下通式(2)表示的螯合钛化合物的水解缩合物的表面层形成用涂布液的涂膜；和

第二步骤，通过所述水解缩合物中的环氧基的断裂而使所述涂膜中的水解缩合物交联以形成所述表面层，

通式(1)

R₁-Si(OR₂)(OR₃)(OR₄)

通式(2)

在通式(1)中，R₁表示由以下通式(3)-(6)的任意一种表示的烃基，和R₂-R₄各自独立地表示烃基；

在通式(2)中，R₅和R₆各自独立地表示具有1个以上且20个以下碳原子的直链或支链烷基，和R₇-R₁₀各自独立地表示氢原子、具有1个以上且3个以下碳原子的烷基、或具有1个以上且3个以下碳原子的烷氧基；

通式(3)

通式(4)

通式(5)

通式(6)

在通式(3)-(6)中：

R₁₁-R₁₃、R₁₆-R₁₈、R₂₃、R₂₄、R₂₉和R₃₀各自独立地表示氢原子、具有1个以上且4个以下碳原子的烷基、羟基、羧基或氨基；

R₁₄、R₁₅、R₁₉-R₂₂、R₂₇、R₂₈和R₃₃-R₃₆各自独立地表示氢原子或具有1个以上且4个以下碳原子的烷基；

R₂₅、R₂₆、R₃₁和R₃₂各自独立地表示氢原子、具有1个以上且4个以下碳原子的烷氧基、或具有1个以上且4个以下碳原子的烷基；和

n、m、l、q、s和t各自独立地表示1以上且8以下的整数，p和r各自独立地表示4以上且12以下的整数，和*表示与通式(1)中的硅原子的键合位置。

2.根据权利要求1所述的电子照相用构件的生产方法，其中：

所述水解缩合物包含所述由通式(1)表示的可水解硅烷化合物，所述由通式(2)表示的螯合钛化合物，和由以下通式(7)表示的可水解硅烷化合物的水解缩合物：

通式(7)

R₃₇-Si(OR₃₈)(OR₃₉)(OR₄₀)

在通式(7)中，R₃₇表示烷基或芳基，和R₃₈-R₄₀各自独立地表示烃基。

3.根据权利要求1所述的电子照相用构件的生产方法，其中：

所述水解缩合物包含所述由通式(1)表示的可水解硅烷化合物，所述由通式(2)表示的螯合钛化合物，和由以下通式(8)表示的可水解钛化合物的水解缩合物：

通式(8)

Ti-(OR₄₁)(OR₄₂)(OR₄₃)(OR₄₄)

在通式(8)中，R₄₁-R₄₄各自独立地表示烃基。