[发明专利]一种构建摩擦清洗表面的方法

权利要求书

1.一种同时构建摩擦清洗表面和将所述摩擦清洗表面接合到可密封防水袋的壳体材料的表面以清洗一个或多个纺织用品的方法，其中所述摩擦清洗表面包括基部，在所述基部上提供有凹陷和/或突起，所述方法包括：

i)施加聚合物片材到所述可密封防水袋的壳体材料的表面；

ii)将高频焊接工具定位在所述聚合物片材上，所述高频焊接工具包括包含与待产生摩擦清洗表面的形状互补的凹陷和/或突起的空隙区域；和

iii)施加频率到所述高频焊接工具以使所述聚合物片材变软并且允许它形成所述摩擦清洗表面的形状，并且同时将具有所述摩擦清洗表面的形状的所述摩擦清洗表面接合到所述可密封防水袋的壳体材料，

其中步骤iii)是高频焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述摩擦清洗表面包括突起，所述突起具有在0.5mm与8mm之间的高度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述突起具有在0.75mm与2mm之间的高度。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述突起具有在0.9mm与1.6mm之间的高度。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述突起具有在1mm与1.3mm之间的高度。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述聚合物片材具有在0.2mm与3mm之间的平均厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述聚合物片材具有在0.8mm与1.4mm之间的平均厚度。

8.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述高频焊接工具的空隙区域具有在2000mm³至400000mm³之间的体积。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述高频焊接工具由铝、钢、钛、铜、铁或包含前述元素中的任一种或多种的复合材料或合金构成。

10.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述高频焊接包括施加约27.12mHz的频率。

11.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述壳体材料包括以机织织物、无纺织物、细丝、线或纱的形式的合成或天然纤维。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，用聚合物涂覆、包封或浸渍所述纤维、细丝、线、纱或织物。

13.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述壳体材料包括具有在0.5至600之间的织物旦尼尔或纤维旦尼尔的织物。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述纤维是具有小于0.5的旦尼尔的微纤维。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述壳体材料包括具有在1与300之间的织物旦尼尔或纤维旦尼尔的织物。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述壳体材料包括具有在25与220之间的织物旦尼尔或纤维旦尼尔的织物。

17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述壳体材料包括具有在50与100之间的织物旦尼尔或纤维旦尼尔的织物。

18.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述壳体包括尼龙织物、丙烯酸织物、聚酯织物或乙烯基织物，所述织物在至少一侧上涂覆或浸渍有PVC、聚氨酯、聚硅氧烷或乳胶。

19.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其还包括同时在所述壳体材料的支撑所述摩擦清洗表面的位置的至少一部分的表面上构建抓持表面，所述方法包括如下的另外的步骤：

iv)在步骤iii)期间允许所述聚合物片材中的一些通过所述壳体材料以形成所述抓持表面；

v)或将第二数量的聚合物施加至所述壳体材料的支撑所述摩擦清洗表面的位置的至少一部分的表面，其中，所述第二数量的聚合物在步骤iii)期间也接合到所述壳体材料。

20.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述聚合物包括具有大于1的介电常数的聚合物。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述聚合物包括具有大于2的介电常数的聚合物。