[发明专利]电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够利用加热处理降低粘接力而简单地从被粘物剥离、适用于对电子部件等的加工工序的加热剥离型粘合片。

另外，作为产业上的利用领域，涉及电子部件(例如半导体晶圆/层叠陶瓷部件/薄膜状半导体部件)等的加工用途(研磨用/切割用/电路形成用等)。

背景技术

在层叠陶瓷电容器、半导体晶圆、薄膜状半导体等电子部件的制造工序中包括对该电子部件在贴附于粘合片等的状态下进行加工的工序(例如，基板的切割工序等)，作为该粘合片，常常使用可通过加热处理而剥离的热剥离性粘合片。前述热剥离性粘合片具有如下的特征：由于具有含有热剥离性微球的热膨胀性粘合层，因此，通过将电子部件(被粘物)贴附、固定在该热膨胀性粘合层的表面上，能够对该被粘物实施期望的加工，并且，在加工后，通过加热使热膨胀性粘合层中的热膨胀性微球膨胀而使粘合力降低或消失，能够从被粘物容易地剥离。

然而，在使用该粘合片加工电子部件等时，例如，在半导体晶圆制造工序所包括的背面研磨工序中，对与热膨胀性粘合层接触的被粘物施加大的表面应力，因此存在热膨胀性粘合层中的热膨胀性微球的凹凸形状转印到被粘物表面、或者转印的凹凸导致被粘物的厚度产生偏差、加工精度降低等问题。

另外，在向贴附于该粘合片的热膨胀性粘合层表面的被粘物或在内部具有该被粘物的模具内流入有机硅树脂、环氧树脂等液态树脂并加热使其固化的工序中，有时在树脂固化时热膨胀性微球的凹凸会形状转印到与热膨胀性粘合层接触的被粘物表面上、或者由于该树脂的固化温度而部分低温膨胀的热膨胀性微球的凹凸会发生形状转印。

另外，在加工后的被粘物脆弱时或者为了防止被粘物自身的翘曲，一直以来，采用在贴附有被粘物的粘合片上粘贴支撑体的加工的、所谓的基座方式。例如，实行如下的方法：前述半导体晶圆的背面研磨工序中，在热剥离性双面粘合片的热膨胀性粘合层表面上贴附要实施磨削加工的晶圆，在热膨胀性粘合层的相反面(例如基材面)上粘贴基座晶圆作为支撑体而实施加工的方法。但是，这种情况下，在加热剥离后的被粘物(晶圆)上会确认到由热膨胀性微球发生热膨胀的粘合剂的内聚破坏所导致的大量的有机物污染，有时该污染会成为在后续工序中引起不良情况的原因。

对于该问题，已知如下的方法：如专利文献1中记载那样，通过使用在基材的单面上设有包含热膨胀性微球的热膨胀性粘合层、在另一面上设有由压敏性粘接剂或能量射线固化型粘合剂形成的粘合层的热剥离性双面粘合片进行加工，从而没有损伤地容易地回收加工后的被粘物的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4428908号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在该方法中使用的以往的能量射线固化型热剥离性粘合片的固化后的能量射线固化型弹性层与基材的密合性不充分，有时能量射线固化型弹性层与基材之间局部产生剥离(锚固破坏)，有时在被粘物上产生残胶，因此需要消除这种问题。

用于解决问题的方案

本发明人等针对以往的能量射线固化型热剥离性粘合片的锚固剥离进行了深入研究，结果最新发现了以下结论：利用提高粘合剂层与基材之间的化学亲和性的方法以及在基材表面形成微细的凹凸来增大两者接触面积的方法等通常用于粘合片的方法无法有效地防止上述锚固剥离等。此外，对于能够高效地抑制针对这种粘合片的锚固破坏的热剥离性粘合片的构成进行了反复尝试，从而完成了以下的本发明。

1.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是在基材的一个面上设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成的加热剥离型粘合片，在基材的另一个面上夹着有机涂层配置有能量射线固化型弹性层。

2.根据1所述的加热剥离型粘合片，其中，前述有机涂层使用聚氨酯、氨基甲酸酯改性乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、聚丙烯酸类氨基甲酸酯、或聚氨酯聚酯或者它们的前体物质而形成。

3.根据1或2所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，能量射线固化型弹性层的厚度为3～300μm。

4.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是在基材的一个面上设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成的加热剥离型粘合片，其中，热剥离型粘合剂层夹着能量射线固化型弹性层或者有机涂层和能量射线固化型弹性层设置，在基材的另一个面上夹着有机涂层配置有能量射线固化型弹性层。