[发明专利]在纸张制造处理过程中形成图像的电版

权利要求书

1.一种附接到柱体模具的面布上并布置在该面布上的电版，该电版用于在造纸处理过程中形成图像，该电版包括网和附接在该网的表面上的至少一个成像元件。

2.根据权利要求1所述的电版，其中：多个未连接的成像元件附接在该网上。

3.根据权利要求1或2所述的电版，其中：该一个或多个成像元件包括多层。

4.根据权利要求1或2所述的电版，其中：网线宽度处在50-300微米的范围内。

5.根据权利要求4所述的电版，其中：网线宽度处在50-150微米的范围内。

6.根据权利要求5所述的电版，其中：网线宽度处在80-120微米的范围内。

7.根据权利要求1或2所述的电版，其中：网线间距处在100-500微米的范围内。

8.根据权利要求7所述的电版，其中：网线间距处在200-450微米的范围内。

9.根据权利要求8所述的电版，其中：网线间距处在250-400微米的范围内。

10.根据权利要求1或2所述的电版，其中：网厚度在20-150微米的范围内。

11.根据权利要求10所述的电版，其中：网厚度在50-100微米的范围内。

12.根据权利要求11所述的电版，其中：网厚度在60-90微米的范围内。

13.一种形成电版的方法，该电版附接到柱体模具的面布上，用于在造纸处理过程中形成图像，该电版包括网和附接在该网的表面上的至少一个成像元件，该方法包括以下步骤：电铸第一层，该第一层包括该网和至少一个成像元件。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括以下步骤：在第一层上电铸一个或多个附加层，其中，一个或多个附加层包括没有网的至少一个成像元件。

15.根据权利要求13或14所述的方法，还包括以下步骤：

通过以下方法形成第一中间产品：

a)将一层导电材料施加在光聚合物薄膜的支承层上；

b)将一层光敏光致抗蚀剂施加在该层导电材料上；以及

c)将包括网图形和图像的第一掩模施加在该层抗蚀剂上；

通过以下方法形成第二中间产品：

d)使得第一中间产品暴露于紫外线光中；以及

e)洗去在由掩模覆盖的未曝光区域上的抗蚀剂；

通过以下方法形成第三中间产品：

f)将第二中间产品浸没在电铸溶液中，并在未由抗蚀剂覆盖的区域中沉积金属。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括以下步骤：重复步骤a)至f)一次或多次，使得步骤c)的第一掩模由包括图像而没有网图形的第二掩模来代替，以便在第一层上形成一个或多个附加层。

17.根据权利要求13或14所述的方法，其中：第一层沉积至在20-150微米范围内的厚度。

18.根据权利要求17所述的方法，其中：第一层沉积至在50-100微米范围内的厚度。

19.根据权利要求18所述的方法，其中：第一层沉积至在60-90微米范围内的厚度。

20.根据权利要求14所述的方法，其中：该一个或多个附加层沉积至在20-150微米范围内的厚度。

21.根据权利要求20所述的方法，其中：该一个或多个附加层沉积至在50-100微米范围内的厚度。

22.根据权利要求21所述的方法，其中：该一个或多个附加层沉积至在60-90微米范围内的厚度。

23.一种制造安全纸张的方法，包括以下步骤：通过将如权利要求1至12中任意一项所述的电版附接在造纸机的柱体模具上而形成电版标记。

24.根据权利要求23所述的方法，还包括以下步骤：形成电版标记，该电版标记与水印成一体或者邻近水印。

25.根据权利要求24所述的方法，其中：水印是压花的多色调水印，该水印包括平的无压花区域，用于包含电版标记。