[发明专利]粘合剂原料及导热性粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合剂原料及使用该粘合剂原料得到的导热性粘合片。

背景技术

以往，已知：在导热性粘合片中，通过在丙烯酸系粘合剂中含有导热性的填料，从而与成为基础的粘合剂相比使导热性提高。

例如，提出了一种导热性阻燃性压敏粘接片，其含有丙烯酸系聚合物、具有导热性并且不含卤素的阻燃剂(例如，氢氧化铝)、和导热性填料(例如，氧化铝)(例如，参照下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－294192号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述专利文献1中记载的导热性阻燃性压敏粘接片中，为了使其阻燃性和导热性提高，在对丙烯酸系聚合物配合大量阻燃剂和导热性填料的情况下，存在导热性阻燃性压敏粘接片的弹性变高、导热性阻燃性压敏粘接片的粘接力降低的不良情况。

因此，本发明的目的在于提供一种粘合剂原料及使用该粘合剂原料得到的导热性粘合片，所述粘合剂原料能够实现导热性粘合片的低弹性化和粘接性的提高两方面。

解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明的粘合剂原料的特征在于，其含有单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子，所述导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子，在所述导热性粒子中含有10～80质量％的所述第1导热性粒子，在所述导热性粒子中含有20～90质量％的所述第2导热性粒子。

另外，就本发明的粘合剂原料而言，优选在所述导热性粒子中含有20～80质量％的所述第1导热性粒子、在所述导热性粒子中含有20～80质量％的所述第2导热性粒子。

另外，就本发明的粘合剂原料而言，所述导热性粒子优选为水合金属化合物。

另外，就本发明的粘合剂原料而言，使用B型粘度计测定的23℃的粘度优选为50Pa·s以下。

另外，本发明的导热性粘合片的特征在于，具备通过使上述的粘合剂原料反应而得的粘合剂层。

另外，就本发明的导热性粘合片而言，所述粘合剂层的拉伸弹性模量优选为0.1～10MPa。

另外，就本发明的导热性粘合片而言，优选在与铝板粘接后，相对于所述铝板以剥离角度90度、剥离速度300mm/分钟的条件剥离时的剥离粘接力为3N/20mm以上。

另外，就本发明的导热性粘合片而言，在C型硬度试验中，使C型硬度计的加压面密合30秒后进行测定时，硬度优选为90以下。

另外，就本发明的导热性粘合片而言，所述粘合剂层的导热率优选为0.3W/m·K以上。

发明效果

根据本发明的粘合剂原料，在其总量中含有55质量％以上的导热性粒子，在该导热性粒子中，含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子10～80质量％、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子20～90质量％。

因此，能实现使用该粘合剂原料得到的本发明的导热性粘合片的低弹性化和粘接性的提高。

附图说明

图1是对导热性粘合片的制作方法进行说明的说明图，其中，

图1(a)表示在基底膜上涂布粘合剂原料的工序，

图1(b)表示在粘合剂原料的涂膜上配置保护膜的工序，

图1(c)表示使粘合剂原料反应的工序。

图2是表示拉伸弹性模量及90度剥离粘接力、与第1导热性粒子的比例的关系的折线图。

图3是热特性评价装置的说明图，其中，

图3(a)表示正面图，

图3(b)表示侧面图。

图4是实施例4中的粘合剂原料中的第1导热性粒子及第2导热性粒子的粒度分布。

具体实施方式

本发明的粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及导热性粒子。

作为单体，例如，作为必需成分，可列举：(甲基)丙烯酸烷基酯系单体，作为任意成分，可列举：含极性基的单体、多官能单体、能与这些单体共聚的可共聚单体。