[发明专利]RFID天线模块和方法

权利要求书

1.一种用于智能卡(SC)的天线模块(AM)，该天线模块(AM)包括：

基底(MT，202，402)；

芯片(CM，1010)，被布设在所述基底(MT)的表面上，并且以倒装芯片的方式连接(图9，图10)到所述基底(MT)的所述表面上的垫片(1022)；以及

天线(MA，230，430)，被布设在所述基底(MT)的所述表面上，并与所述芯片(CM)连接；

其特征在于：

支撑结构(DS，WC，220，420)被固定到所述基底(MT)的所述表面，作为用于所述天线(MA)的绕组磁芯；

其中，所述支撑结构(DS，WC，220，420)包括管状主体部分(B)，该管状主体部分(B)具有两个相对的开口末端(220a/b，420a/b)，其中一个开口末端被固定到所述基底(MT)的所述表面，另一个开口末端是自由端。

2.根据权利要求1所述的天线模块(AM)，其中：

所述支撑结构(WC，420)具有法兰(F，424)，该法兰(F，424)被布设在所述主体部分(B)的所述自由端(420a)周围。

3.根据权利要求1所述的天线模块(AM)，该天线模块(AM)还包括：

至少覆盖所述芯片(CM)的圆顶封装体(GT)，位于所述支撑结构内；以及

覆盖所述芯片(CM)、所述支撑结构(DS，WC)和所述天线(MA)的模具块(MM)。

4.根据权利要求1所述的天线模块(AM)，该天线模块(AM)还包括：

在所述模块带(MT)的相反的表面上的接触垫(CP)，用于接触式对接。

5.一种包括权利要求1所述的天线模块(AM)的智能卡(SC)，并且该智能卡(SC)还包括：

卡体(CB)；

增益天线(BA)，具有被布设在所述卡体(CB)的外围周围的外部部分；以及

耦合线圈(CC)，被布设在所述卡体(CB)的内部区域；

其中，所述天线模块(AM)被布设在所述卡体(CB)的所述内部区域，用于将所述天线(MA)与所述耦合线圈(CC)感应耦合。

6.根据权利要求5所述的智能卡(SC)，其中：

在所述卡体(CB)中提供凹槽(R)，该凹槽(R)用于容纳所述天线模块(AM)。

7.一种制造天线模块(AM)的方法，该方法包括：

将芯片(CM)以倒装芯片的方式安装并接合到基底(MT)；

其特征在于：

将具有两个相对的开口末端(220a/b，410a/b)的管状支撑结构(DS，WC，220，420)粘贴在所述基底(MT，202，402)的表面上；以及

围绕所述管状支撑结构(DS，WC)缠绕用于天线(MA)的引线。

8.根据权利要求7所述的方法，该方法还包括：

在将所述芯片(CM)安装并接合到所述基底(MT)之前，将导电材料(1014，1024)应用到以下中的至少一者：所述芯片(CM，1010)上的凸块(1012)和所述基底(1020)上的垫片(1022)。

9.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述导电材料包括银纳米线。

10.根据权利要求7所述的方法，该方法还包括：

使用飞叉绕线技术(图3)来缠绕所述天线(MA，230，430)。

11.一种用于智能卡(SC)的天线模块(AM)，该天线模块(AM)包括：

模块基底(MT)；以及

芯片(CM)，被布设在所述模块基底(MT)的表面上；

其特征在于：

天线(MA)被布设在天线基底(AS)上，该天线基底(AS)与所述模块基底(MT)分离；

所述天线基底(AS)中的开口(OP)，该开口(OP)用于在所述天线基底(AS)被结合到所述模块基底(MT)时容纳所述芯片(CM)。

12.根据权利要求11所述的天线模块(AM)，其中：

所述芯片(CM)被以倒装芯片的方式安装并连接到模块基底(MT)。

13.根据权利要求11所述的天线模块(AM)，其中：

所述天线(MA)包括嵌入在所述天线基底(AS)中的引线。