[发明专利]树脂被覆铝板及电子部件用包装容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂被覆铝板及电子部件用包装容器。详细而言，涉及适合用于电解电容器、芯片型铝电解电容器的包装容器的树脂被覆铝板和由该树脂被覆铝板制成的电子部件用包装容器。

背景技术

以往，作为用于收纳构成铝电解电容器的电容器元件等电子部件的包装容器，通常使用对铝板进行拉深加工而成的有底圆筒状的容器。该有底圆筒状的容器的外周面出于电绝缘、显示内容物的目的而被氯乙烯系树脂、烯烃系树脂等膜覆盖。

近年来谋求电子部件的小型化，铝电解电容器也同样有小型化的趋势，并且也开发出去除了表面安装用引线的小型芯片型电解电容器。对于这样的铝电解电容器、特别是芯片型电解电容器，用树脂膜被覆上述有底圆筒状的包装容器的表面是极其困难的。

因此，例如在专利文献1中提出了如下方案：预先在铝板的至少一面层叠耐热性、耐溶剂性等优异的聚酰胺系树脂，特别是尼龙6、尼龙66，对该铝板进行拉深加工而制成包装容器。然而，尼龙6、尼龙66有耐热黄变性差，在回流焊工序中的高温处理时容易引起黄变这样的问题。特别是，近年来，随着焊料的无铅化(lead-free)，回流焊工序的处理温度有上升的趋势，期待高温处理时的黄变的改善。

作为改善聚酰胺系树脂在高温下产生黄变的方法，有预先向树脂中添加酚系抗氧化剂、磷系的加工稳定剂等的方法，但实际情况是即使大量添加这样的添加剂，也得不到充分的黄变防止效果。

作为耐热黄变性好的聚酰胺系树脂，有含有90摩尔％以上的由间苯二甲胺与己二酸的缩聚反应生成的结构单元的芳香族系聚酰胺。但是，上述组成的芳香族系聚酰胺虽然耐热黄变性高，但膜的伸长率比尼龙6差。因此，层叠仅由芳香族系聚酰胺构成的膜而成的树脂被覆铝板在拉深加工时，或者在拉深加工后，存在膜不伸长且白化，或者膜容易从铝板剥离这样的缺点。另外，上述芳香族系聚酰胺与普通的树脂相比，对汽油、油等非极性试剂的耐试剂性优异，但结晶度低时极性高，因此存在与醇等接触时发生白化这样的问题。因此，对由层叠仅由芳香族系聚酰胺构成的膜而成的树脂被覆铝板构成的包装容器的外表面实施印刷时，存在脱脂过程中由乙醇引起白化而不耐使用这样的问题。

专利文献2中，为了解决上述课题，提出了将由上述芳香族系聚酰胺(A)50～80质量％与尼龙6(B)50～20质量％的混合物构成的树脂膜层叠而成的树脂被覆铝板，对其进行拉伸加工而制成包装容器。如果使用该构成的树脂膜，则由于不会严重损伤芳香族系聚酰胺的耐热性，所以能够制造即使暴露于高温下黄变也少、且加工时不易引起树脂膜的剥离的树脂被覆铝板。

专利文献1：日本特开平1-175222号公报

专利文献2：日本特开2001-129921号公报

发明内容

专利文献2中记载的树脂被覆铝板，存在如下问题：

(1)因保存时膜树脂的结晶化进行而外观品质降低；

(2)铝板与树脂膜的粘接性不充分。

即，专利文献2中使用的芳香族系聚酰胺(A)与尼龙6(B)的混合树脂中含有的芳香族系聚酰胺(A)的结晶速度慢，因此在制造树脂被覆铝板的阶段中树脂膜成为非结晶状态。在仓库等中保存这样的树脂被覆铝板时，树脂局部结晶化，膜面部分地发生白化而引起外观不良。

另外，由于铝板与树脂膜的粘接性不充分，所以在拉深加工成包装容器形状的过程中铝板与树脂膜的粘接力降低，因此需要通过热处理来进行粘接力恢复处理，该拉深加工后的热处理成为生产率降低、成本增加的原因。

并且，专利文献2的树脂被覆铝板的耐乙醇性等耐醇性低，还存在在脱脂过程中因乙醇等溶剂引起白化这样的问题。

本发明的课题在于提供一种树脂被覆铝板及由该树脂被覆铝板制作的电子部件用包装容器，上述树脂被覆铝板没有保存时因被覆树脂的结晶化而导致外观品质降低的问题，另外，铝板与树脂层的粘接力高，并且树脂层的耐醇性也优异。

本发明人为了解决上述课题，经过反复深入的研究，结果发现通过控制被覆铝板表面的聚酰胺系树脂层的结晶起始温度，并且对铝板的树脂被覆面实施无孔阳极氧化处理，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明以以下[1]～[9]为主旨。