[发明专利]表面被覆切削工具有效
申请号: | 201380002492.1 | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN103717332A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 瀬户山诚;柴田彰彦;肖银雪;小林启 | 申请(专利权)人: | 住友电工硬质合金株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;常海涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 被覆 切削 工具 | ||
1.一种表面被覆切削工具,包括基材和在该基材上形成的被覆膜,其中
所述被覆膜至少包括耐磨层和抗粘着层,
所述耐磨层具有其中含Ti和Al的氮化物的A层以及含Al和Cr的氮化物的B层交替叠加的多层结构,并具有立方晶体结构,并且
所述抗粘着层位于所述被覆膜的最外表面,由(AlaCrbTi1-a-b)N表示的氮化物(其中a+b<0.99,b>0.01并且0.2b+0.7<a)构成,并具有纤锌矿型晶体结构。
2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中
在整个所述被覆膜中,Al相对于全部金属原子的原子比高于0.6小于等于0.8,并且Cr相对于全部金属原子的原子比高于0.15小于等于0.3。
3.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中
所述被覆膜的厚度为2μm至30μm。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
所述抗粘着层的厚度为0.5μm至8μm。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
假设T1表示所述耐磨层的厚度且T2表示所述抗粘着层的厚度,则厚度比T2/T1满足0.17≤T2/T1≤0.55的关系。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
假设Ta表示所述A层的平均厚度且Tb表示所述B层的平均厚度,则厚度比Tb/Ta满足1.5≤Tb/Ta≤4的关系。
7.根据权利要求6所述的表面被覆切削工具,其中
所述Ta为1nm至10nm并且所述Tb为1.5nm至30nm。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
所述A层由(Ti1-cAlc)N表示的氮化物(其中0.3<c≤0.7)构成,并且
所述B层由(AleCr1-e)N表示的氮化物(其中0.6<e<0.75)构成。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
所述被覆膜在所述基材与所述耐磨层之间具有中间层,并且
所述中间层由含Ti和Al的氮化物构成,并且厚度为0.01μm至0.5μm。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
所述被覆膜在所述耐磨层和所述抗粘着层之间具有第一粘附层和第二粘附层,
所述第一粘附层位于所述耐磨层和所述第二粘附层之间,由含Ti和Al的氮化物构成,并且厚度为30nm至0.1μm,并且
所述第二粘附层具有其中C层以及D层交替叠加的多层结构,并且厚度为10nm至0.2μm,其中所述C层为含Ti和Al的氮化物并具有与所述耐磨层相同的晶体结构,所述D层具有与所述抗粘着层相同的组成。
11.根据权利要求1至10中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
假设H1表示所述耐磨层的硬度且H2表示从所述抗粘着层的表面测得的硬度,则硬度比H2/H1满足0.7<H2/H1<1.1的关系。
12.根据权利要求1至10中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
假设H1表示所述耐磨层的硬度且H2表示从所述抗粘着层的表面测得的硬度,则硬度比H2/H1满足0.9<H2/H1<1.0的关系。
13.根据权利要求1至12中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
所述被覆膜的压缩应力为-0.1GPa以下-3.0GPa以上。
14.根据权利要求1至12中任意一项所述的表面被覆切削工具,其中
所述被覆膜的压缩应力为-1.0GPa以下-2.5GPa以上。
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