[实用新型]开关触点元件有效

专利信息
申请号: 201320887744.0 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203690124U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 韩辉升;张红梅;陈元;丁阳;邬国强 申请(专利权)人: 南通万德科技有限公司
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;H01H1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226003 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 开关 触点 元件
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及电力或电子工业中的开关或按钮中与电路接触并能够导通电路的接触元件及其制造方法。

背景技术

与开关面板或按键普通的配套使用的接触元件(或称导电粒)通常的结构是:由金属面层与弹性底层(如橡胶层)结合而成。金、银等贵金属具有良好的导电性、较好的化学稳定等性能,常用作触点材料。但其昂贵的价格,限制了它们的应用空间。贱金属如铜等,其化学稳定性不如贵金属理想;贱金属如镍、钛、铁以及包括不锈钢在内的合金,虽有较好的化学稳定性,但作为触点材料不如贵金属理想,且它们的导电率比银、铜、金低。同贵金属比较起来,贱金属通常价廉易得,作为导电材料或触点材料使用,它们的成本比贵金属低得多。单独使用任何一种金属时优缺点同时存在。

申请专利号为 02152226.X的专利文件公开了一种“活动触点体和使用它的面板开关及装有该面板开关的电子设备”,通过将下面涂敷有粘接剂的可挠性绝缘基板制的盖板粘接在底板的上面,而使各自收容在设于可挠性绝缘基板制的基板的多个贯通孔内的活动触点保持在各贯通孔内,并且作成在除了底板的贯通孔之外的下面设置薄粘接层的活动触点体,利用薄粘接层与具有对应于活动触点的固定触点的固定触点基板贴合,而能够实现防尘性优异的面板开关。该实用新型采用粘结除尘的方法,不适合长期使用,甚至造成粘附过多的尘埃失去导通性。

申请专利号为201110027418.8的专利文件公开了一种“橡胶导电粒”,含有橡胶基材和其表面上的金属镀膜。金属镀膜可以是一层或者数层,金属镀膜的总厚度为0.05μm至1mm;橡胶导电粒呈柱状或者台状,横截面为圆形、椭圆形或者多边形,横截面直径为1mm至10mm。其制备方法是首先以模压、注射、挤出或者压延成型方式制得橡胶片材,然后在此橡胶片材上表面采用镀膜工艺镀金属膜层,再将此片材冲切、剪切或者激光切割而成。该实用新型的橡胶导电粒,其金属镀层导电性虽好,但是整体的机械强度很低,镀层一般很薄。作为开关触点,其使用寿命比较短。

申请专利号为201110193369.5 的发明提供了一种“麻面金属与橡胶复合导电粒”,由金属面层与橡胶基体粘合而成,或者粘合后分切而成。金属面层为麻面,具有凹坑、凸点或者两者均有;凹坑或凸点在金属面层的外表面、内表面或者两个表面均有。凹坑的深度小于金属面层厚度,凸点的高度不小于金属面层厚度的十分之一。金属面层的材质为金属或合金,外表面可镀金、银、铜或镍等;橡胶基体为硅橡胶或聚氨酯橡胶等;金属面层与橡胶基体之间可有粘接层,粘接层为热硫化胶粘剂、底涂剂或为与橡胶基体相同的材质。金属面层内表面可涂有偶联剂等助剂。本实用新型的金属面层强度高、导电性稳定,粘接层强度高,橡胶基体弹性足;该实用新型的麻面上镀金银等贵金属,由于表面积大,贵金属的用量比平面镀贵金属的用量还多,成本高,实用性受到了一定限制;而且,由于麻点的大小间距等与导通电流大小的关系未能清楚界定,直接使用中尚存在一些未知的技术问题需要解决。

申请专利号为2011100278634的专利文件公开了“一种用于纪念币(章)的局部镀金工艺”,介绍了一种装饰性的镀金工艺及产品。该专利不涉及局部镀金对力学性能、电学性能的影响。

发明内容

第一实用新型目的:克服传统的触点元件(或导电粒)力学性能、导电性能、成本不能很好兼顾的缺陷,提供一种电流导通性、耐尘性、耐油污性均好且成本较低的开关触点元件。

第一技术方案:本实用新型提供的开关触点元件(或称导电粒),用作开关(或按钮)的导电触点,能够与电路板(比如PCB)上的导电触点(两个或多个)接触并导通电路,为厚度0.5-8mm、横截面面积0.8-80mm2的(优选5-50 mm2)小圆柱粒、椭圆柱粒或者棱柱粒的形状,具有三层的层状结构:

底层为橡胶(优选硅橡胶)层;中间层为连续的贱金属薄片层;上层为不连续的全贵金属镀层或者为不连续的贱金属镀层和不连续的贵金属镀层的双金属复合层,贱金属镀层在中间层与贵金属镀层之间。

本文不连续的含义:为条纹状、密布而离散的凸点状或者网格状,所述的条纹、凸点或者网格高出于中间层。

条纹的宽度为0.05-2mm,相邻的条纹之间的间距为0.2-2mm;相邻的条纹之间的间距同时须小于配套应用的电路板上两个需导通的导电触点之间的最小间距(导电触电之间的最小间距小于0.2mm的情况不适合采用本实用新型的方案,也很罕见,排出在外)。

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