[实用新型]用于封闭门机柜的冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机房散热领域，并且特别地，涉及一种用于封闭门机柜的冷却装置。

背景技术

随着服务器集成度的提高，数据中心单机架的功率大幅提升。据统计，现在最新的刀片式服务器机架功率高达15KW，台式服务器机架功率为1.5KW，模块式服务器机架功率为5KW。

高耗电必然产生高发热，这使得局部发热变得很厉害，温度梯度变化大，通风降温处理复杂。空调短时间的停机或制冷量不足，机房温度会迅速升高，由于服务器内温升过高导致服务器宕机的例子也不鲜见。

有机构对数据中心机房服务器宕机的原因做过统计，发现除了服务器本身出现故障导致外，另外两个最主要的原因分别是环境温度过高（占32%）和断电（占22%）。由此可见解决服务器机柜内温度过高,是目前数据中心机房普遍面临的一个问题。

从目前看来，空调系统制冷量或送风量设计过小、机房大环境气流组织不合理、机柜内部小环境气流组织不合理、机柜发热量过大、机柜排列过于密集等问题是导致局部过热的主因，解决这些问题，应从机房的规划设计、制冷系统设计和设备选型、应用维护等三个方面着手予以分析，并给出高密系统的解决办法。

目前，使用下送风的空调系统是主流电子信息系统机房的选择。下送风的气流组织能将机房专用精密空调吹出的低温空气通过地板下的送风静压箱直接送至电子信息设备内，低温空气吸收电子信息设备的热量后，从机房顶部回到机房专用精密空调顶部。使用这种送风方式，空调风流动方向与空气特性相一致，容易得到好的空调效果。

在铺有高架地板的数据机房，空调的冷空气常透过地板底下的通道送达至每个机柜。然而，冷空气传达到远程的机柜时，风量已经减弱，再加上高架地板下通常也布满电缆线以及管路,更对冷空气的传送增加了阻碍，造成热点(Hot Spot)的重大问题，这种情况又称之为局部热点。

但是，不应为某个局部热点降低机房空调的设定温度。因为，降低机房空调的设定温度既不能彻底解决局部热点的问题，又将大幅增加机房整体能耗。

解决局部热点的常见做法是加大整个机房的制冷量，这种方法不但能耗加大，而且局部热点依然时有发生,无法从根本上解决。这是由于局部热点出现的并非机房内制冷量不足，而是低温空气并没有有效传递到局部热点机柜处。此外,还有通过增加点对点的主动制冷方式，即安装机架式精确送风空调，但这种方式的缺点是投资大，部署周期长，安装实施比较困难。主动送风单元（ADU）可以用来将空调机产生的冷量（冷风）准确、强制地配送到设备机柜处。

现有的技术中，有一种类似的主动送风地板，但只能用于网孔门机柜，如图1所示，为现有技术中主动送风地板与网孔门机柜组合的俯视图，在采用地板下送风气流组织的机房中，机房精密空调吹出的冷风送入地板下的风箱中，网孔门机柜前面均安装有镂空的送风地板，地板下风箱中的冷风通过送风地板被服务器吸入。但是该结构不能应用于封闭门机柜。

针对相关技术中封闭门机柜容易形成局部热点造成机柜内器件工作效率低下甚至损坏的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中封闭门机柜容易形成局部热点造成服务器工作效率低下甚至损坏的问题，本实用新型提出一种用于封闭门机柜的冷却装置，能够对封装门机柜进行均匀散热，提高机柜内器件的工作效率。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于封闭门机柜的冷却装置，封装门机柜的下方具有通风结构，冷却装置位于封闭门机柜的下方。

上述冷却装置包括：

地板格栅，位于冷却装置的靠近通风结构的表面，并与通风结构具有重叠面积；

制风单元，位于地板格栅下方；

控制单元，控制制风单元的制风功率对封闭门机柜进行冷却。

并且，上述冷却装置进一步包括：

温度传感器，位于封闭门机柜的柜体，用于采集封闭门机柜的温度，并且，温度传感器与控制单元连接，并将采集的温度传输至控制单元。

进一步地，冷却装置包括两个温度传感器，间隔地设置于机柜的内部。

优选地，温度传感器为电阻式温度传感器。

并且，控制单元进一步包括：

比较模块，用于比较预设温度、与接收自温度传感器的温度；

调节模块，用于根据比较模块的比较结果对制风单元进行节整。

其中，比较模块进一步用于计算接收到的温度的平均值。

并且，调节模块进一步用于：

根据比较模块的比较结果开启制风单元、增大或减小制风单元的功率。