[实用新型]一种LED工矿灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED工矿灯配置技术领域，尤其涉及一种LED工矿灯。

背景技术

传统的LED工矿灯均采用COB封装的LED光源。其中COB封装是将多颗LED发光芯片直接封装在金属基板印刷电路板MCPCB上，通过金属基板直接散热。但是这种类型的工矿灯都有以下缺点：发光集中，散热不均匀，光衰严重，寿命短，可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED工矿灯，该LED工矿灯发光均匀，同时散热性好、稳定性好和容易维护。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED工矿灯包括电源室，所述电源室与散热器的一端固定连接，所述散热器的另一端的端面上固定连接有铝基板，所述铝基板上设有LED光源；所述LED光源包括阵列设置的若干SMD封装的LED发光芯片，每个所述LED发光芯片包括底衬，所述底衬贴在所述铝基板上。

优选方式为，所述LED光源包括八组并接的LED发光芯片组，每个LED发光芯片组由十个所述LED发光芯片串接组成。

优选方式为，还包括锥形灯罩，所述灯罩与所述散热器一体结构设置，所述铝基板罩在所述灯罩内，所述铝基板与所述散热器接触处涂有导热硅脂。

优选方式为，所述铝基板上设有若干安装孔，所述安装孔通过螺栓与所述散热器连接。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：由于本实用新型所述的一种LED工矿灯包括LED光源，该LED光源为阵列设置的若干LED发光芯片，每片LED发光芯片采用SMD封装方式，即LED发光芯片为贴片。每个LED发光芯片焊接到铝基板上后，LED发光芯片的底衬与铝基板面接触，使散热面积大，不会出现局部温度过高的情况。同时铝基板与散热器接触，进一步增加了散热效果。而且阵列设置的若干LED发光芯片，阵列的形状可以根据需要的进行排列，使LED工矿灯发光均匀，使其实用。同时本实用新型的每片LED发光芯片均独立焊接在铝基板上，若LED发光芯片损坏时，仅更换损坏的芯片即可，使本实用新型维修方便。

附图说明

图1是本实用新型的LED工矿灯的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的铝基板的线路板放大图；

图中：1—电源室、2—散热器、3—铝基板、31—LED发光芯片、32—通孔、4—灯罩、5—印制线路板、50—LED发光芯片固定区域、500—正极焊盘、501—负极焊盘、51—铜线、52—总正极焊盘、53—总负极焊盘。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种LED工矿灯，包括电源室1，该电源室1与散热器2的一端固定连接，该散热器2的另一端的端面上固定连接有铝基板3，该铝基板3上设有LED光源；铝基板3上设有若干安装孔，该安装孔通过螺栓与散热器2连接。LED光源包括阵列设置的若干SMD封装的LED发光芯片31，每个LED发光芯片31包括底衬，该底衬贴在铝基板3上。还包括锥形灯罩4，该灯罩4与散热器2一体结构设置连接，铝基板3罩在灯罩4内，铝基板3与散热器2接触处涂有导热硅脂，使散热效果好。

如图2所示，本实用新型的铝基板3上布有印制线路板5，该印制线路板5的表面包括八十个矩形的LED发光芯片固定区域50，该LED发光芯片固定区域50设有正极焊盘500和负极焊盘501。本实用新型的LED光源包括八组LED发光芯片组，每组LED发光芯片组由十个LED发光芯片31串接组成，串接后的LED发光芯片组的正极焊盘500和负极焊盘501分别与设在印制线路板5中部的总正极焊盘52和总负极焊盘53通过铜线51电连接，同时总正极焊盘52和总负极焊盘53通过设在印制线路板5中部的通孔32与电源室1电连接。