[实用新型]一种锡炉表面氧化物清理装置

说明书

技术领域

本实用新型设计锡炉设备领域，尤其涉及一种可以对锡炉表面氧化物进行清除的清理装置。

背景技术

随科技的快速发展，伴随各种行业的制造工艺在不断的变化，电子的行业的加工的效率不断的提高。在电子线剥口的蘸锡的过程，锡炉在200-400度时,锡炉表面的锡跟空气接触产生一层氧化层，导致电线导体剥口在蘸锡面污脏或者氧化，影响到电线导体剥口的焊接的效果。现在蘸锡的是采用手工的方式清理锡的表面的氧化层。这种方式存在以下缺陷：

用手拿治具没有规律和没有定时的刮表面氧化物，产生问题一方面导致作业人员累；另一方面因没有规律的清理锡炉的表面的氧化物加速锡表面的氧化速度。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的不足，提供一种结构简单、控制精确且可控有规律的锡炉表面氧化物清理装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种锡炉表面氧化物清理装置，包括固定支架、左右移动汽缸、上下移动汽缸和刮锡装置；

所述固定支架上设有多个将锡炉表面氧化物清理装置固定在锡炉上的固定孔；

所述左右移动汽缸和上下移动汽缸相互垂直设置，所述左右移动汽缸设置在固定支架上，所述上下移动汽缸设置在左右移动汽缸的活塞杆上；

所述刮锡装置包括相互垂直设置的连接片和刮锡片，所述连接片一端设置在上下移动汽缸的活塞杆上，另一端与刮锡片相连接。

为了实现连接片和刮锡片的可拆连接，方便刮锡片的更换，本实用新型进一步优化，所述连接片与刮锡片相连接的一端设有卡接滑槽，所述卡接滑槽与刮锡片相适配。

其中，所述刮锡片为瓷片。

为了实现定时定量的自动话控制，本实用新型进一步设有控制器，所述控制器与左右移动汽缸和上下移动汽缸相连接，并控制左右移动汽缸和上下移动汽缸的活塞杆移动。

本实用新型的有益效果为：以空气压力作为驱动，一个冲程内左右移动气缸向右移动定位停止后，上下移动气缸向下移动，刮锡装置的刮锡片跟锡炉的表面接触后向左移动，到锡炉另一边后上下移动气缸向上移动完成刮锡。本实用新型取代人工刮锡，刮锡表面均匀、刮锡速度快、可控性好。

附图说明

图1为本实用新型锡炉表面氧化物清理装置的结构示意图。

其中，

1-固定支架；11-固定孔；2-左右移动汽缸；3-上下移动汽缸；41-连接片；42-刮锡片。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请一并参阅图1，如图所示，本实用新型锡炉表面氧化物清理装置，包括固定支架1、左右移动汽缸2、上下移动汽缸3和刮锡装置；所述固定支架1上设有多个将锡炉表面氧化物清理装置固定在锡炉上的固定孔11；所述左右移动汽缸2和上下移动汽缸3相互垂直设置，所述左右移动汽缸2设置在固定支架上，所述上下移动汽缸3设置在左右移动汽缸2的活塞杆上；所述刮锡装置包括相互垂直设置的连接片41和刮锡片42，所述连接片41一端设置在上下移动汽缸3的活塞杆上，另一端与刮锡片42相连接。通过上述结构，将锡炉表面氧化物清理装置先固定在锡炉上端，进行刮锡时，左右移动气缸向右移动定位停止后，上下移动气缸向下移动，刮锡装置的刮锡片跟锡炉的表面接触后向左移动，到锡炉另一边后上下移动气缸向上移动完成一个刮锡冲程。

在本实施例中，为了实现连接片和刮锡片的可拆连接，方便刮锡片的更换，所述连接片与刮锡片相连接的一端设有卡接滑槽，所述卡接滑槽与刮锡片相适配。即刮锡片通过滑动插入卡接滑槽进而固定在卡接滑槽中，优选的方式可以在刮锡片的卡接一端也开设有凹槽，凹槽与卡接滑槽的卡接端相适配。其中，所述刮锡片为瓷片。

在本实施例中，为了实现定时定量的自动话控制，进一步设有控制器，所述控制器与左右移动汽缸和上下移动汽缸相连接，并控制左右移动汽缸和上下移动汽缸的活塞杆移动。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。