[实用新型]一种环形高温超导磁体传导制冷结构有效
申请号: | 201320880890.0 | 申请日: | 2013-12-28 |
公开(公告)号: | CN203659567U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 唐跃进;邓序之;刘豪;任丽 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01F6/04 | 分类号: | H01F6/04 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环形 高温 超导 磁体 传导 制冷 结构 | ||
1.一种环形高温超导磁体传导制冷装置,包括上导冷盘(3)、下导冷盘(5)、导冷棒(2)和N个导冷单元(9),N≥3,其特征在于:
所述上导冷盘(3)、下导冷盘(5)形状、结构相同,均为具有中心圆孔的圆盘,圆盘的表面具有从中心圆孔(3-1)辐射、且沿圆盘圆周均匀分布的N道凹槽(3-2),围绕中心圆孔(3-1)具有沿圆周均匀分布的内连接孔(3-3),接近圆盘边缘具有沿圆周均匀分布的外连接孔(3-4);
所述导冷棒(2)的上下两端分别与所述上导冷盘(3)的中心圆孔(3-1)、下导冷盘(5)的中心圆孔(3-1)固接,凸出于上导冷盘(3)的导冷棒(2)上端端部固接有铜块(11),铜块(11)和上导冷盘(3)、下导冷盘(5)组成超导环形磁体的主要热沉;
所述上导冷盘的凹槽、内连接孔、外连接孔的垂直投影分别与所述下导冷盘的凹槽、内连接孔、外连接孔的垂直投影重合;所述N个导冷单元(9)分别位于所述上、下导冷盘的内连接孔和外连接孔之间,并嵌入所述上导冷盘的凹槽和下导冷盘的凹槽之间,N个导冷单元(9)的上端面与所述上导冷盘(3)通过螺钉固定连接,N个导冷单元的下端面与所述下导冷盘(5)通过螺钉固定连接;上、下导冷盘的各内连接孔和各外连接孔内分别穿有内侧导冷杆(6)和外侧导冷杆(4),用于所述上、下导冷盘之间导热;内侧导冷杆(6)和导冷棒(2)成为冷量在导冷单元内侧的主要通道,外侧导冷杆(4)成为冷量在导冷单元外侧的主要通道;
所述导冷单元(9)包括内支撑环(9-1)、外固定板(9-2)、左导冷板(9-3)、左盖板(9-4)、右导冷板(9-5)和右盖板(9-6),所述内支撑环(9-1)为圆环形,工作状态下嵌于超导双饼(1)的中心孔内;所述外固定板(9-2)具有圆形通孔,其内径与所述超导双饼(1)的外径相适应,工作状态下所述超导双饼(1)嵌于所述外固定板(9-2)的圆形通孔内;所述左导冷板(9-3)、右导冷板(9-5)分别贴于所述外固定板(9-2)左侧面和右侧面,工作状态下所述左盖板(9-4)和右盖板(9-6)分别从左侧和右侧与所述外固定板(9-2)连接,将所述左导冷板(9-3)、右导冷板(9-5)固定,并将所述超导双饼(1)轴向固定于所述外固定板(9-2)的圆形通孔中;外固定板(9-2)从上下固定住超导双饼,保证超导双饼在通流时不会发生过度的径向形变,同时起到传导冷量的作用,减小超导磁体的温度梯度。
2.如权利要求1所述的环形高温超导磁体传导制冷装置,其特征在于:
上法兰(7)和下法兰(8)分别通过穿过上导冷盘和下导冷盘的多根金属连接杆(10)与所述上导冷盘的上表面、下导冷盘的下表面连接,上法兰(7)、下法兰(8)和多根金属连接杆(10)形成鼠笼式框架,对所述上导冷盘(3)、下导冷盘(5)加以支撑;
所述上法兰(7)具有中心通孔,所述导冷棒(2)上端凸出于上导冷盘(3)的中心圆孔(3-1)和上法兰(7)的中心通孔。
3.如权利要求1或2所述的环形高温超导磁体传导制冷装置,其特征在于:
所述导冷单元(9)中,所述左导冷板(9-3)和右导冷板(9-5)形状结构完全相同,各自均为厚度不大于2mm的矩形铜板,矩形铜板中心开有圆形孔(9A),矩形铜板右侧边具有和超导双饼外轮廓一致的圆弧段(9B),所述圆形孔(9A)的左右两侧分别开有与圆形孔(9A)同心的左圆弧槽(9C)、右圆弧槽(9D),所述左圆弧槽(9C)的弧长大于四分之一圆周,所述左圆弧槽(9C)和右圆弧槽(9D)通过横贯矩形铜板左侧边和圆形孔(9A)圆心的横贯槽(9E)连通;所述圆形孔(9A)的上下两侧分别开有上直线槽(9F)和下直线槽(9G),所述上直线槽(9F)和下直线槽(9G)的长度分别大于10mm;
所述左圆弧槽(9C)、右圆弧槽(9D)、横贯槽(9E)、上直线槽(9F)和下直线槽(9G)的宽度分别均为为1mm~2mm,起到降涡流作用。
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