[实用新型]一种LED灯散热装置有效
申请号: | 201320871873.0 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203671547U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 杨平;刘玉;刘东静;唐韵青;宫杰 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 汪旭东 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 散热 装置 | ||
1.一种LED灯散热装置,包括灯罩(1)、灯座和LED芯片(2),其特征在于,还包括金属PCB板(3)和散热罩(4),所述LED芯片(2)固定在所述金属PCB(3)上,所述金属PCB板(3)位于所述散热罩(4)的凹腔内,所述散热罩(4)一端与所述灯罩(1)固定连接,另一端固定在所述灯座上。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述散热罩(4)的轴截面形状为等腰梯形截面。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述散热罩(4)的材料为铝。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述散热罩(4)的内壁面上还设有若干散热块(5),所述散热块(5)的横截面形状为“干”字形截面,所述散热块(5)的表面上分布有若干触点(6)。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述灯罩(1)端部与所述散热罩(4)的端部螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置,其特征在于,所述LED芯片(2)粘接在所述金属PCB(3)上。
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