[实用新型]光电耦合器有效

专利信息
申请号: 201320871325.8 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203691377U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 徐青青 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H03K19/14 分类号: H03K19/14
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 光电 耦合器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种光电耦合器。

背景技术

现有的光电耦合器包括发光二极管和光敏三极管,且发光二极管和光敏三极管封装在封装体内,而这种结构的光电耦合器,只能用于直流输入,并通过直流驱动器件输出光电隔离信号,那么器件在使用过程中会有电流损失,此外,该种结构的光电耦合器并不能用于交流信号驱动器件,使得使用有局限性。

发明内容

本实用新型的目的是:提供一种能够用于交流输入直流输出,且能够减小电流损失,使得可靠性高的光电耦合器,以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案:一种光电耦合器,包括第一发光二极管、第二发光二极管、光敏三极管、第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和绝缘黑胶壳;所述第一引线、第二引线、第三引线、第四引线各自具有与其互为一体的第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛;所述第一发光二极管的负极装在第一贴片基岛上,而其正极与第二贴片基岛电连接,且第一发光二极管的外周有硅胶;所述第二发光二极管的负极装在第二贴片基岛上,而其正极与第一贴片基岛电连接,且第二发光二极管的外周有硅胶;所述光敏三极管的集电极装在第三贴片基岛上,而其发射极与第四贴片基岛电连接,光敏三极管表面的基极是感光区;所述第一发光二极管、第二发光二极管、光敏三极管、第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛均封装在绝缘黑胶壳内,且绝缘黑胶壳内有透明环氧树脂胶,第一发光二极管和第二发光二极管与光敏三极管相对布置。

在上述技术方案中,所述第一发光二极管的负极通过共晶焊接贴装在第一贴片基岛上;第二发光二极管的负极通过共晶焊接贴装在第二贴片基岛上。

在上述技术方案中,所述第一发光二极管的负极由导电胶粘接而贴装在第一贴片基岛上;第二发光二极管的负极由导电胶粘接而贴装在第二贴片基岛上。

在上述技术方案中,所述第一发光二极管的正极通过金线或银线与第二贴片基岛电连接,第二发光二极管的正极通过金线或银线与第一贴片基岛电连接。

在上述技术方案中,所述绝缘黑胶壳表面有输入端标识区。

本实用新型所具有的积极效果是:由于采用上述光电耦合器结构后,第一引线和第二引线为输入端,而第三引线和第四引线为输出端,由于本实用新型包括第一发光二极管和第二发光二极管,因此,第一引线和第二引线能够输入交流信号,并通过交流信号驱动本实用新型工作,第三引线和第四引线的输出端输出直流信号,本实用新型不仅能够实现光电隔离,而且交流信号输入能够减小电流损失,降低外界对器件的影响,提高了光电耦合器工作的可靠性,从而达到外围线路更加稳定的目的。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的主视图;

图2是图1的A-A剖视示意图;

图3是图2的B-B剖视示意图;

图4是图2的C-C剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例,对本实用新型作进一步的说明,但并不局限于此。

如图1、2、3、4所示,一种光电耦合器,包括第一发光二极管1、第二发光二极管2、光敏三极管3、第一引线4、第二引线5、第三引线6、第四引线7和绝缘黑胶壳8;所述第一引线4、第二引线5、第三引线6、第四引线7各自具有与其互为一体的第一贴片基岛4-1、第二贴片基岛5-1、第三贴片基岛6-1和第四贴片基岛7-1;所述第一发光二极管1的负极装在第一贴片基岛4-1上,而其正极与第二贴片基岛5-1电连接,且第一发光二极管1的外周有硅胶9;所述第二发光二极管2的负极装在第二贴片基岛5-1上,而其正极与第一贴片基岛4-1电连接,且第二发光二极管2的外周有硅胶9;所述光敏三极管3的集电极装在第三贴片基岛6-1上,而其发射极与第四贴片基岛7-1电连接,光敏三极管3表面的基极3-1是感光区;所述第一发光二极管1、第二发光二极管2、光敏三极管3、第一贴片基岛4-1、第二贴片基岛5-1、第三贴片基岛6-1和第四贴片基岛7-1均封装在绝缘黑胶壳8内,且绝缘黑胶壳8内有透明环氧树脂胶10,第一发光二极管1和第二发光二极管2与光敏三极管3相对布置。

本实用新型所述第一发光二极管1的负极通过共晶焊接贴装在第一贴片基岛4-1上;第二发光二极管2的负极通过共晶焊接贴装在第二贴片基岛5-1上。

本实用新型所述第一发光二极管1的负极由导电胶粘接而贴装在第一贴片基岛4-1上;第二发光二极管2的负极由导电胶粘接而贴装在第二贴片基岛5-1上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州银河世纪微电子有限公司,未经常州银河世纪微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320871325.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top