[实用新型]一种优化的弹簧筒灯结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种结构，尤其涉及一种优化的弹簧筒灯结构。

背景技术

当代高端家用电器新兴起的面板触摸感应技术，是利用弹簧与基板形成电容结构的原理完成的。然而，传统弹簧需要在其根部使用焊锡焊接到PCB之上，焊接非常困难，生产过程麻烦，缺乏效率，而且因焊接不够牢固多次使用后接触不良电子产品无法工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种优化的弹簧筒灯结构，使弹簧结构的焊接过程变得十分简单方便，降低了生产难度，提高了生产效率，延长了产品使用寿命。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型一种优化的弹簧筒灯结构，其中，所述弹簧筒灯结构的一端设置为折角引脚结构，所述折角引脚结构的表面设置有镍锌,所述折角引脚结构用于通过电路板的穿孔并焊接在电路板上。

上述的一种优化的弹簧筒灯结构，其中，所述折角引脚结构垂直于弹簧筒灯结构的横截面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种优化的弹簧筒灯结构，通过一端折角引脚设计及折角引脚的镍锡镀层设计，使弹簧结构的焊接过程变得十分简单方便，降低了生产难度，提高了生产效率，使产品质量得到更好的保障，延长了产品使用寿命。

附图说明

图1是现有技术的弹簧结构的正视剖面图。

图2是本实用新型的一种优化的弹簧筒灯结构的正视剖面图；

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参阅图2，本实用新型一种优化的弹簧筒灯结构，弹簧筒灯结构1的一端设置为折角引脚结构2，折角引脚结构2的表面镀有镍锌,折角引脚结构2用于通过电路板4的穿孔被焊接在在PCB电路板上，并通过焊接材料锡3牢牢。

折角引脚结构2垂直于弹簧筒灯结构1的横截面。

弹簧是通过折角结构以通孔回流焊接工艺将弹簧用焊锡焊接在PCB之上。同时，引脚采用镍锌镀层设计，能保证焊接工艺质素。弹簧的焊接过程变得简单方便，大大降低传统技术的生产难度，提升生产效率。引脚的镀层设计降低生产风险，对产品质素有保障。

如图1所示，传统的弹簧结构是通过弹簧结构1底端的周边范围直接焊接在PCB电路板4上，底端焊接面积小，焊接难度大，而且难以保证焊接面的牢固程度，使PCB电路板4组装效率低，也影响了产品优良率。

本实用新型解决了以上问题，使弹簧结构的焊接过程变得十分简单方便，降低了生产难度，提高了生产效率，使产品质量得到更好的保障，延长了产品使用寿命。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。