[实用新型]一种超薄单面柔性电路板有效
| 申请号： | 201320862765.7 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203708621U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 汪忠磊 | 申请（专利权）人： | 厦门众盛精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 单面 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄单面柔性电路板，其特征在于：包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层。
2.根据权利要求1所述的一种超薄单面柔性电路板，其特征在于：所述的基材膜层为PI材料。
3.根据权利要求1所述的一种超薄单面柔性电路板，其特征在于：所述的导电铜层的导电电路为环形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门众盛精密电路有限公司，未经厦门众盛精密电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320862765.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种经拉丝处理的铝基覆铜板
- 下一篇：新型线路板
