[实用新型]一种新型背光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电视等显示器件或照明用面板灯、灯箱的照明产品，具体为一种新型背光组件。 

背景技术

以往的背光源多采用侧入式和直下式两种方式。侧入式是将LED贴装于PCB板上，放置于显示产品的侧边，经过导光板和扩散膜材的导光和扩散作用，得到辉度均匀的背光源，如图1所示。直下式是将灯条放在显示器件下方，省略导光板，通过二次光学透镜和扩散膜材，得到辉度均匀的背光源，如图2所示。 

以往的侧入式或直下式所用LED，都是由蓝光芯片、单色黄粉或红绿黄混合粉、LED支架等部件封装而成。工艺过程复杂，生产不易管控。 

LED封装支架多采用PPA（聚邻苯二甲酰胺）、PCT(聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲酯)等材质，随着点亮时间的增长，材料会产生黄化，影响LED的出光效率和使用寿命。 

近年来，虽然LED支架材料的性能不断提升，越来越多的高光效、高导热材料相继出现，但对于大功率LED封装产品，支架的散热性能依然是个瓶颈。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是，提供一种工艺过程简单，避免传统封装中支架黄化和对寿命的影响，能够解决大功率芯片散热问题的背光组件。 

为了解决上述问题，本实用新型提供一种新型背光组件，至少包括一晶圆级白光LED晶片、一高热导率的背光灯条、一光学透镜；所述晶圆级白光LED晶片固定于所述背光灯条上，所述光学透镜包覆所述晶圆级白光LED晶 片。 

进一步，所述背光组件的发光部分无LED封装支架。 

进一步，所述白光LED晶片为1w以上的大功率白光晶片。 

进一步，所述背光灯条的材质为MCPCB、FR4或CEM3。 

进一步，所述背光灯条底部附铜层的厚度为35微米 

进一步，所述背光组件还设有镀铜通孔，用来增加散热。 

进一步，所述背光灯条在白光晶片所在上表面直径20mm区域内的白油层上，镀高反射膜层。 

进一步，所述反射膜层使用高反射率油墨用喷镀的方式镀覆。 

本实用新型与以往背光源相比，具有以下几个优势： 

1）直接使用晶圆级白光LED晶片，发光源面积比传统封装LED出光面积小，使用直下式背光中的二次光学透镜的设计更加简洁有效。 

2）直接使用白光LED晶片，不易出现混bin现象，整个光模组光色更加均匀一致。（bin是对LED的一种颜色的分类，不同的bin级放到一起，会有颜色的差异） 

3）无传统的LED封装支架，可降低成本和减少工艺过程。 

4）不使用传统的LED封装支架，避免了传统封装中支架黄化和对寿命的影响。 

5）传统的LED封装，受支架材料的限制，对于大功率封装，无法将热量传导出去。新型的封装形式可以通过对灯条底部附铜层加大厚度和镀铜孔解决大功率芯片的散热问题。 

附图说明

图1为传统LED侧入式背光源示意图。 

图2为传统LED直下式背光源示意图。 

图3为本实用新型的背光组件示意图。 

具体实施方式

下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。 

本实用新型提供了如附图3所示的一种新型背光组件，至少包括一晶圆级白光LED晶片1、一高热导率的背光灯条2、一光学透镜3；晶圆级白光LED晶片1固定于背光灯条2上，光学透镜3包覆晶圆级白光LED晶片1。背光组件的发光部分无传统的LED封装支架。白光LED晶片为1w以上的大功率白光晶片。本实用新型用晶圆级白光LED晶片取代原有的在支架结构中封装蓝光芯片加荧光粉点胶或喷粉工艺。用MCPCB，FR4，或CEM-3等线路板直接做载体，取代LED封装支架，将LED白光晶片直接固晶于其上，配合二次光学透镜，组成新型的背光源组件。 

背光灯条的材质为MCPCB、FR4、CEM3等高导热材料。背光灯条底部附铜层的厚度为35微米。背光灯条底部附铜层的厚度为70微米背光组件还设有镀铜通孔，用来增加散热。通过增加背光灯条附铜层的厚度和加设镀铜通孔以提升可使用的白光LED晶片的功率。