[实用新型]一种超薄手机有效
申请号: | 201320857279.6 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN203675156U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 卢文 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿宇顺科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 手机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种手机,尤其是涉及一种超薄手机。
背景技术
随着科技的发展和加工技术的进步,手机逐渐在日常生活中普及,超薄手机由于其外形美观且便于携带而更受人们喜欢。目前,市场上的手机厚度都比较厚,空间结构排布如图1所示,电池2设于手机主板1背面下部,电池2上方设有多个普通单体喇叭3排列连接,SIM卡座与T-FLASH卡座设于电池2与主板1之间,电池2下方并列设有USB插口4、充电座5等,由于普通单体喇叭3排列较占空间,SIM卡与T-FLASH卡座须设于电池2与主板1之间,整个手机的厚度为显示屏厚度、主板厚度、卡座厚度与电池厚度之和,因此卡座增加了手机的整体厚度,并且,普通单体喇叭音量小且音质较差,影响手机的使用性能。
因此,如何设计一种厚度较薄、音质较好的超薄手机是业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术中存在的问题提供了一种厚度较薄、音质较好的超薄手机。
本实用新型提出的技术方案是,设计一种超薄手机,包括:主板,连接于所述主板正面的显示屏、键盘以及连接于所述主板背面的电池,所述主板正面上方并列设有听筒与手电筒,所述主板正面下方设有受话器,所述电池设于主板背面下部,所述电池上方并列设有横向设置的SIM卡座与纵向设置的T-FLASH卡座,所述电池下方并列设有USB插口与耳机插口,所述SIM卡座与T-FLASH卡座上方还设有一与主板连接的喇叭,所述喇叭两侧分别设有震动马达与摄像头,所述主板背面上USB插口外侧边的电路内排布有天线。
在本实用新型一实施例中,所述喇叭采用密封音腔大喇叭。
所述主板背面还设有一TV拉杆天线,所述TV拉杆天线设于所述电池的外侧边。
所述SIM卡座与T-FLASH卡座之间设有与主板连接的元器件组件。
所述电池为标准通用电池。
与现有技术相比,本实用新型手机内部采用SIM卡座与T-FLASH卡座并排设于电池上方,手机的厚度减少为显示屏厚度、主板厚度与电池厚度之和,因而大大减少手机的厚度。同时,由于喇叭采用大喇叭密封音腔组件,减少喇叭占据的空间位置,有效避免由于喇叭后音腔密封不好导致前后音腔串音,保证手机具有较好的音质。更优的,主板背面还设有一TV拉杆天线,使手机具有TV功能,消费者可使用此功能观看电视,增加手机的使用功能。
附图说明
下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明,其中:
图1为现有技术主板背面堆叠示意图;
图2为本实用新型主板正面堆叠示意图;
图3为本实用新型主板背面堆叠示意图。
具体实施方式
如图2、3所示,本实用新型提出的超薄手机包括:主板11,连接于主板11正面的显示屏16、键盘17以及连接于主板11背面的电池12,主板11正面上方并列设有听筒18与手电筒19,主板11正面下方设有受话器20,电池12设于主板11背面下部,电池12上方并列设有横向设置的SIM卡座21与纵向设置的T-FLASH卡座22,电池12下方并列设有USB插口14与耳机插口15,SIM卡座21与T-FLASH卡座22上方还设有一与主板11连接的喇叭13,喇叭13两侧分别设有震动马达23与摄像头24,主板11背面上USB插口14外侧边的电路内排布有天线。
喇叭13采用密封音腔大喇叭,减少喇叭占据的空间位置,大喇叭13本身设有密封好的后音腔,有效避免现有技术中单个普通喇叭后音腔密封不好导致的前后音腔串音,密封音腔大喇叭13音质好,音量可节大小,具有音响喇叭声音效果。电池12采用标准通用电池,标准通用电池的电量较足,延长手机的待机时间,在电量不足的情况下,也可方便的找到适配的电池更换。标准通用电池12与密封音腔大喇叭13在市场上都较易购买。
SIM卡座21与T-FLASH卡座22之间设有与主板11连接的元器件组件,将元器件组件有效藏于SIM卡座21和T-FLASH卡座22之间,解决元器件组件摆放布置区面积不足、节约主板11堆叠排布空间。同时,电池12上方并列设有横向设置的SIM卡座21与纵向设置的T-FLASH卡座22,有效合理的利用主板11长度空间,使手机的厚度减少为屏厚度、主板厚度以及电池厚度之和,节约了由于SIM卡座21和T-FLASH卡座22增加的厚度,比原有普通主板11堆叠布局厚度节省2mm左右。
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