[实用新型]一种小型智能熔配一体化托盘装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种小型智能熔配一体化托盘，其宽度小于传统产品，属于通信网络技术领域。

技术背景

目前市面上各厂家研发的智能熔配一体化托盘有两大不足：1、宽度均在300mm左右，只能用于普通的智能ODN设备，但FTTH建设催生了很多高密度设备，其内需要体积更小的托盘；2、电子标签的接口设置于盖板上，如未来某一芯发生故障需打开盖板维护，则必须中断通信。

实用新型内容

针对传统产品的不足，本实用新型提供一种小型智能熔配一体化托盘，宽度仅有200mm，电子标签的接口设置于托盘底部。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种小型智能熔配一体化托盘装置，所述托盘装置包括主控电路板，所述主控电路板上设置有12组导光柱，导光柱后部设置有指示灯。

所述导光柱包括透明基体和簧片，所述透明基体为长方体结构，透明基体上设置有两道簧片槽；所述簧片数量为两个，簧片为L型并排设置于长方体基体的簧片槽内，簧片一端凸出透明基体设置，簧片设置有接触针脚，簧片接触针脚一端与电子标签插口连接。

所述托盘装置还包括托盘底座，托盘底座一侧设置有电子标签插口，在托盘底座背侧、电子标签插口内侧设置有凹槽，凹槽内设置有凸起连接，在凸起连接上设置主控电路板，主控电路板上覆盖设置电路保护盖；所述托盘底座一侧面设置有总信号接口，总信号接口外部设置有U型结构。

所述托盘装置还包括托盘盖板、熔纤盘和熔接芯片；所述熔纤盘设置于托盘底座上，所述托盘盖板设置于熔纤盘上，熔接芯片设置于托盘盖板下、熔纤盘上。

与现有技术相比，具有的有益效果为：1、接触端口读写电传输功能和导光功能合二为一，减少了占用面积，适用于高密度设备使用；2、简化电子标签接口，摒弃4芯的micro-usb标准接口， 采用2芯传输的电子芯片，降低了成本；3、总信号线接口设置于侧面，防止误碰脱落，且使用防拖拽结构，进一步保护；4、电子标签的接口设置于底板上，可随时打开盖板检查内部光纤，无需中断通信。

附图说明

图1为本实用新型装配爆炸示意图；

图2为主控电路板前端布局图；

图3为导光柱结构示意图；

图4为本实用新型背面结构示意图。

其中：1、托盘盖板；2、熔纤盘；3、托盘底座；4、主控电路板；5、电路保护盖板；6、熔接芯片；7、总信号线接口；8、导光柱；9、指示灯；10、凹槽；11、透明基体；12、簧片；13、凸起连接；14、电子标签插口。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4所示为本实用新型的一种实施例，在托盘底座（3）一侧面上安装设置电子标签插口（14），在托盘底座（3）的背面、电子标签插口内侧设置有一片凹槽（10），凹槽（10）上有7个凸起连接（13），凸起连接（13）上有连接孔。主控电路板（4）安装在凸起（13）之上，外覆电路保护盖板（5），用自攻螺丝固定。总信号线接口（7）设置于托盘的右侧面，总信号线接口外部有U型结构设置，U型结构可包裹住总信号线的尾柄，具有防拖拽功能。主控电路板上有12组导光柱（8），位置与电子标签插口（14）配合，导光柱（8）后部设置有指示灯（9）。

导光柱（8）由长方体透明基体（11）和簧片（12）组成，长方体透明基体（11）为一种导光材料，可将安装于长方体透明基体后部的指示灯（9）的光传导至自身并发光；簧片（12）共有2芯，成L型设置，设置于透明基体（11）之上的簧片槽内，簧片一端为凸出长方体透明基体设置，簧片设置有针脚部分相当于电极的正负极，与电子标签接触后形成电气导通。

在托盘底座上还设置有熔纤盘（2），熔纤盘内设置熔纤芯片（6），托盘盖板（1）覆盖设置于熔纤盘上。