[实用新型]一种地面保温结构有效
申请号: | 201320848044.0 | 申请日: | 2013-12-22 |
公开(公告)号: | CN203654677U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 温旭民;张存来;李斌 | 申请(专利权)人: | 北京志翔领驭科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/18 | 分类号: | E04F15/18;E04F15/12 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 吴立 |
地址: | 100070 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地面 保温 结构 | ||
技术领域
本实用新型一种地面保温结构,属于房屋地面建筑领域,具体涉及一种保温的房屋地面结构。
背景技术
在一般的建筑住宅中,地面保温系统的冷桥现象不可避免,比如高层的水泥柱、砖混根基等直接接地面触土壤,对于节能要求高的建筑、冷库,地面冷桥成为不可避免的热能损失途径,很难排除冷桥热传导效应。
随着经济社会的发展,人们对住宅舒适度的要求越来越高,除了传统的房屋朝向、面积、功能区域划分等,越来越多的住宅新标准出现,例如:恒温、恒氧、恒湿等,现有的住房结构无法满足这些需求,大多实现这些标准的建筑造价都非常昂贵,而且效果不佳,无法达到大面积的推广应用。
实用新型内容
本实用新型克服现有技术存在的不足,所要解决的技术问题是:提供一种无冷桥的地面保温系统。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种地面保温结构,包括:水泥垫层、地面保温层和筏板基础层,所述水泥垫层设置在地基土上,水泥垫层的上面设置地面保温层,所述地面保温层的上面设置筏板基础层。
所述水泥垫层和地面保温层之间设置有防潮膜。
所述地面保温层采用XPS挤塑保温板,或为EPS挤塑保温板,或为聚氨酯保温板。
所述防潮膜采用HDPE膜。
所述水泥垫层厚度为70mm,所述地面保温层厚度为300mm,所述筏板基础层厚度为250mm,所述防潮膜厚度为1mm。
所述筏板基础层上设置的墙体的外表面设置有墙体保温层,所述墙体保温层包裹地面保温层的边缘。
所述墙体保温层采用EPS挤塑保温板。
所述筏板基础层上设置的门框采用断桥铝门框,所述地面保温层延伸至门框外部的水泥板下方。
所述筏板基础层上设置的门框采用断桥铝门框,所述地面保温层延伸至门框外部的水泥板下方。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型在房屋地板的水泥垫层和筏板基础层之间设置地面保温层,并且地面保温层被墙体外表面的墙体保温层包裹,整个地板内部无冷桥与外部连通,能够达到非常好的保温隔热效果,地面保温层采用XPS挤塑保温板进一步促进地板的保温和隔热,整个地板结构简洁,造价低,保温隔热效果好,实用性强。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
图中:1为水泥垫层、2为地面保温层、3为筏板基础层、4为地基土、5为防潮膜、6为墙体、7为墙体保温层、8为门框、9为水泥板。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型一种地面保温结构,包括:水泥垫层1、地面保温层2和筏板基础层3,所述水泥垫层1设置在地基土4上,水泥垫层1的上面设置地面保温层2,所述地面保温层2的上面设置筏板基础层3,所述筏板基础层3上设置的墙体6的外表面设置有墙体保温层7,所述墙体保温层7包裹地面保温层2的边缘,所述筏板基础层3上设置的门框8采用断桥铝门框,所述地面保温层2延伸至门框8外部的水泥板9下方。
上述房屋地板的水泥垫层1和筏板基础层3之间设置地面保温层2,并且地面保温层2被墙体6外表面的墙体保温层7包裹,门框8采用断桥铝门框,所述水泥垫层1厚度为70mm,所述地面保温层2厚度为300mm,所述筏板基础层3厚度为250mm,整个地板内部无冷桥与外部连通,能够达到非常好的保温隔热效果。
所述地面保温层2采用XPS挤塑保温板,XPS为发泡聚苯乙烯的简称,XPS挤塑板具有卓越持久的保温性能,导热系数仅仅为0.028~0.030W/(m·k);具有较高的抗压强度,表面压缩强度为2~5KPa;具有极低的吸水率,2~3℃水温、浸水9~6小时,吸水率小于1%,并且具有理想的尺寸稳定性,7℃恒温4~8小时后,尺寸变形率低于2%;采用XPS挤塑保温板进一步促进地板的保温和隔热,整个地板结构简洁,造价低,保温隔热效果好,实用性强。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京志翔领驭科技有限公司,未经北京志翔领驭科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320848044.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。