[实用新型]LED灯

说明书

技术领域

本实用涉及照明技术领域，具体是指一种LED灯。

背景技术

    现有技术的LED灯具有功耗低、发光率强的特性，所以目前LED灯基本上都包括的LED灯包括灯壳、灯体和用于固定灯体且用于散热的基座，灯体安装在基座上，基座与灯壳内壁相连接。所述的固定LED灯的基座由金属构成，金属虽然有良好的导热性，但是由于基座位于灯壳内壁上，大部分的热量仍然留在LED灯的灯壳内。存在的问题是：不利于散热。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种散热率高的LED灯。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种LED灯，它包括灯壳、基座和LED灯本体，所述的基座的上表面与灯壳的内壁固定连接，所述的LED灯本体与基座下表面固定连接；其特征在于：所述的基座表面还设有由远红外涂料制成的散热层。

根据上述方案可以看出本发明具有如下优点：远红外材料是一种耐高温(温度可以达到1700℃、强辐射率0.95的材料，LED灯体的热量通过远红外涂料制成的散热层后，远红外涂料层会将吸收的热量通过热辐射的形式穿过罩壳，将热量通过热辐射的方式传递至罩壳的外侧可以有效的散出积留在罩壳内的热量，同时仍然有具有散热功能的基座，使得保持原有的散热功能，这样的结构可以有效降低罩壳内的温度，散热率更高。

作为改进，所述的基座的所有表上都设有由远红外涂料制成的散热层。

作为改进，所述的基座的部分表面上设有由远红外涂料制成的散热层。

作为改进，所述的部分表面是指基座的上表面，散热层上表面与灯壳内壁固定连接，散热层的下表面与基座上表面固定连接。

作为改进，所述的部分表面是指基座的下表面，散热层上表面与基座的下表面固定连接，所述的散热层的下表面与LED灯本体的上表面固定连接。

作为改进，所述的部分表面是指基座的左、右侧壁。

附图说明

附图1为第一种实施例的LED灯的结构图。

附图2为第二种实施例的LED灯的结构图。

附图3为第三种实施例的LED灯的结构图。

附图4为第四种实施例的LED灯的结构图。

附图中： 1、灯壳，2、基座，3、LED灯本体，4、散热层。

具体实施方式

下面结合附图1对本发明的实施例作进一步描述。

如附图1所示，一种LED灯，它包括灯壳1、基座2和LED灯本体3，所述的基座2的上表面与灯壳1的内壁固定连接，所述的LED灯本体3与基座2下表面固定连接；所述的基座2表面还设有由远红外涂料制成的散热层4。所述的基座2的所有表上都设有由远红外涂料制成的散热层4。 

如附图2所示，一种LED灯，它包括灯壳1、基座2和LED灯本体3，所述的基座2的上表面与灯壳1的内壁固定连接，所述的LED灯本体3与基座2下表面固定连接；所述的基座2表面还设有由远红外涂料制成的散热层4。所述的基座2的部分表面上设有由远红外涂料制成的散热层4。所述的部分表面是指基座2的上表面，散热层4上表面与灯壳1内壁固定连接，散热层4的下表面与基座2上表面固定连接。

如附图3所示，一种LED灯，它包括灯壳1、基座2和LED灯本体3，所述的基座2的上表面与灯壳1的内壁固定连接，所述的LED灯本体3与基座2下表面固定连接；所述的基座2表面还设有由远红外涂料制成的散热层4。所述的基座2的部分表面上设有由远红外涂料制成的散热层4。所述的部分表面是指基座2的下表面，散热层4上表面与基座2的下表面固定连接，所述的散热层4的下表面与LED灯本体3的上表面固定连接。

如附图4所示，一种LED灯，它包括灯壳1、基座2和LED灯本体3，所述的基座2的上表面与灯壳1的内壁固定连接，所述的LED灯本体3与基座2下表面固定连接；所述的基座2表面还设有由远红外涂料制成的散热层4。所述的基座2的部分表面上设有由远红外涂料制成的散热层4。所述的部分表面是指基座2的左、右侧壁。

所述的散热层4并不是胶接基座2的表面，而是使用远红外涂料喷涂在基座上，四个实施中说的所述的LED灯本体与基座下表面固定连接是两种情况；如果LED灯本体与基座下表面之间并没有散热层4，那么LED灯本体与基座下表面固定连接；如果LED灯本体与基座下表面之间设有散热层4，那么LED灯本体其实是与散热层4固定连接；这样的结构可以保证在连接牢固的同时保证远红外涂料有很好的热辐射的效果。

以上仅就本发明的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本发明独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明保护范围内。