[实用新型]双层模块化机箱结构有效
申请号: | 201320841124.3 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN203675468U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 孙笑欣;张鹏泉;曹晓冬;李柬;范玉进;褚孝鹏;李光;杨松楠;李羚梅 | 申请(专利权)人: | 天津光电通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300211*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双层 模块化 机箱 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及机箱,尤其涉及一种双层模块化机箱结构。
背景技术
机箱作为电子设备的载体被广泛的应用,但是在一些有特定要求的工作环境下(例如航空接收机用机箱),现有的机箱结构已不能满足频繁导入数据、调试方便、占用空间小等使用要求。
发明内容
鉴于以上现有技术存在的缺陷和不足,本实用新型设计一种双层模块化机箱结构。
本实用新型采取的技术方案是:一种双层模块化机箱结构,其特征在于:所述的机箱结构包括上下两层箱体,在下层箱体的后侧面依次设有第一接插件开孔、网口开孔、USB口插孔和第二接插件开孔,在下层箱体的前侧面依次设有控制开关插孔、接口连接孔和1∕2半径的航空插头连接孔,在下层箱体的底部设有放置电源板的腔体,在上层箱体的前侧面依次设有指示灯开孔和1∕2半径的航空插头连接孔,上层箱体和下层箱体固定为一体后,上层箱体前侧面1∕2半径的航空插头连接孔与下层箱体前侧面1∕2半径的航空插头连接孔构成整体航空插头连接孔。
本实用新型产生的有益效果是:本设计采用两层模块的主体方式,可以方便拆装,便于调试和频繁导入数据;具有结构紧凑、加工方便、节约制造成本等优点;为了节省空间,在保证功能的前提下,将外型尺寸压缩到20cm×19cm×6cm。
附图说明
图1是本实用新型的两层箱体组装后的结构示意图;
图2是本实用新型下层箱体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:如图1和图2所示,本实用新型采用铝合金材质,铣加工制成。机箱结构包括上下两层箱体,在下层箱体2的后侧面依次设有第一接插件开孔201(DB15接插件)、两个网口开孔202、两个USB口插孔203和第二接插件开孔204(DB9接插件),在下层箱体2的前侧面依次设有控制开关插孔205、两个BNC接口连接孔206和两个1∕2半径的航空插头连接孔207,在下层箱体2的底部设有放置电源板的腔体208,在上层箱体1的前侧面依次设有三个指示灯开孔101和两个1∕2半径的航空插头连接孔102,上层箱体1和下层箱体2用螺钉固定为一体后,上层箱体1前侧面的两个1∕2半径的航空插头连接孔102与下层箱体2前侧面的两个1∕2半径的航空插头连接孔207构成整体航空插头连接孔(见图2)。箱体前后开有多个接插件的安装孔槽,以保证设备电路的完整性。
整体机箱除以上下两层箱体结构外,还应固定有机箱上盖板和机箱后盖板,下层箱体2底部前端的腔体208上还应固定电源盖板,以保证电源板模块的屏蔽效果。下层箱体2底部后部的腔体可用于产品的调试以及数据传输。
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