[实用新型]一种双层屏蔽罩及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种双层屏蔽罩及终端。

背景技术

随着便携式电子设备技术和移动互联网的发展，便携式终端的功能和性能向电脑接近或趋同，终端的处理能力也越来越强大，无线上网的上传下载的速率也越来越高，相应终端中各芯片的功耗和发热量也越来越大，设备的发热与正常使用存在尖锐的矛盾。因此终端设备的散热问题必须得到解决或缓解。

目前，终端设备散热主要方式包括导热，储热，散热。其中，

导热，是指在终端发热芯片上直接增加散热材料以加快热量向外部传导，或使用散热材料将低温部位和高温部位连接，将高温传导到低温区域，以使整个终端温度均匀。但在导热中热量仍然存在终端内部，在终端整体热量达到均衡后，温度容易上升到上限值，这时，必须通过降低终端运行的速度、或关闭部分功能来降低整体发热。

储热就是在终端有限的空间里，充分利用结构间隙，填充高储热材料，使热量更慢的传输到终端表面，不会使用户在较短时间内感觉到设备发热，从而提高发热的用户体验。

散热，是指在终端中加入空气对流、液体对流的装置进行热量疏散平衡，散热能力强，但在终端空间受限的情况下，难以形成对流空间，此类解决方案很难实施。

由于辐射屏蔽的要求，印刷电路板（PCB）上须将一些高速信号器件屏蔽起来，以避免对终端性能的干扰。目前PCB板和屏蔽罩有两种连接方式，一种是将屏蔽架焊在PCB板上，屏蔽罩扣在屏蔽架上；另外一种是屏蔽架和屏蔽罩为一体冲压磨具成型，即屏蔽架与屏蔽罩作为一个整体直接焊在PCB板上的。现有技术中的屏蔽罩一般都采用如图1所示的单层屏蔽架罩，包括单层屏蔽罩（11）。虽然屏蔽罩本身是刚性材料，有较好的导热性能，但是现有PCB板上的屏蔽罩都是单层屏蔽罩，散热效果有限。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双层屏蔽罩及终端，能够有效的散热。

为了达到本实用新型的目的，本实用新型提供了一种双层屏蔽罩，由上层屏蔽罩和下层屏蔽罩双层结构构成；其中，双层屏蔽罩是采用磨具冲压成型。

优选地，上述方法还可以具有如下特点：磨具冲压成型为折弯成型或拉伸成型。

优选地，上述方法还可以具有如下特点：上层屏蔽罩和下层屏蔽罩尺寸一致。

优选地，上述方法还可以具有如下特点：下层屏蔽罩尺寸大于上层屏蔽罩尺寸。

优选地，上述方法还可以具有如下特点：下层屏蔽罩的尺寸小于或等于印刷电路板（PCB）的尺寸。

优选地，上述方法还可以具有如下特点：上层屏蔽罩上设置有开口。

优选地，上述方法还可以具有如下特点：上层屏蔽罩的开口的位置与印刷PCB上的发热器件所在区域对应。

优选地，上述方法还可以具有如下特点：上层屏蔽罩和下层屏蔽罩之间设置有散热材料。

本实用新型还提供了一种终端，包括设置有芯片的PCB主板以及如上所述的任一种双层屏蔽罩。

由上述技术方案可知，相较于现有技术，本实用新型屏蔽罩为双层结构，这样，大大加速了温度从高温区传导到低温区的速度，加快了热量平衡速度，从而降低了局部热点温度，更有效地将热传导到了屏蔽罩上。

进一步地。本实用新型的双层屏蔽罩为磨具冲压成型，成本低，而散热材料的价格相对屏蔽罩要高出5-10倍，从而大大节省了成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为现有PCB上屏蔽罩的结构示意图；

图2为本实用新型双层屏蔽罩的第一实施例的结构示意图；

图3为图2的立体结构示意图；

图4为本实用新型双层屏蔽罩的第二种实施例的结构示意图；

图5所示为图4的立体结构示意图；

图6为本实用新型双层屏蔽罩的第三种实施例的结构示意图；

图7为本实用新型双层屏蔽罩的第四种实施例的结构示意图。

具体实施模式

本实用新型针对现有PCB上单层屏蔽罩散热性能不好的技术问题，提供了一种双层屏蔽罩及终端。